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V2X將成車輛強制標準 芯片商迎來新的增長點

  • 3月8日消息，據(jù)科技網(wǎng)站CNET報道，在上周的日內(nèi)瓦車展上，各類新能源和自動駕駛汽車成了絕對的焦點。此外，還有一點值得注意的是，各類聯(lián)網(wǎng)汽車的大發(fā)
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現(xiàn)代擬售36%股份 欲10年內(nèi)成最大芯片商

  •     韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體公司發(fā)布了最新計劃，表示將在十年內(nèi)，通過大規(guī)模投資下一代產(chǎn)品的方式，成為全球第一芯片制造商。  　　據(jù)法新社報道，作為公司總裁，現(xiàn)代半導(dǎo)體Kim Jong Kap先生表示，目前已經(jīng)有多家公司表示，有興趣收購現(xiàn)代半導(dǎo)體36％的股份，此部分股份在1997年亞洲金融風(fēng)暴的時候被轉(zhuǎn)手給公司債權(quán)人，并且目前還被其持有?，F(xiàn)代半導(dǎo)體目前為世界第五大內(nèi)存芯片制造商，在一份聲明中公司表示，計劃將旗下銷量從去年的77億美元，提高到2010年的1
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全球主要芯片商聯(lián)合開發(fā)新芯片技術(shù)

  • 據(jù)路透社最新消息，包括美國IBM公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司和韓國三星電子公司在內(nèi)的幾家芯片制造商將聯(lián)合起來，共同開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。  參與這一聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國英飛凌科技公司和美國飛思卡爾半導(dǎo)體公司。這5家公司在23日發(fā)表的一份聯(lián)合聲明中稱，他們已經(jīng)簽署了一份包括研制32納米工藝技術(shù)的協(xié)議。  業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和協(xié)調(diào)生產(chǎn)進程已經(jīng)成為芯片制造業(yè)的發(fā)展趨勢，因為這有助于芯片廠商降低成本和向需求量大的客戶提供更好的服務(wù)。  根據(jù)這份協(xié)議，這5家公司的
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統(tǒng)寶光電將于SID 2007 發(fā)表9篇技術(shù)論文

  • 　　統(tǒng)寶光電于5月20至25日參加在美國加州長島(Long Beach)所舉行的Society for Information Display 2007。今年，統(tǒng)寶光電在技術(shù)論文發(fā)表的成果豐碩，于技術(shù)長(CTO)大島弘之(Hiroyuki Ohshima)的領(lǐng)軍之下，共有9篇論文為SID所青睞，這也表示統(tǒng)寶光電在中小尺寸面板的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，獲得肯定。 　　去年(2006年)，統(tǒng)寶光電首次參加SID的盛會，這也是合并飛利浦行動顯示器系統(tǒng)事業(yè)部(Philips Mobile Displays Sys
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