首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片封裝測試

芯片封裝測試 文章 進入芯片封裝測試技術社區(qū)

萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)

  • 日前，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)。
  • 關鍵字： 萊芯半導體  芯片封裝測試  晶圓代工  
共1條 1/1 1

芯片封裝測試介紹

　　芯片封裝測試 　　芯片封裝測試的定義？ 什么是芯片封裝？ 思科微電子芯片研發(fā)技術中心 　　1、BGA(ballgridarray) 　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。 　　封裝本體也可做得 [ 查看詳細 ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473