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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片封裝測(cè)試

萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)

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芯片封裝測(cè)試介紹

　　芯片封裝測(cè)試 　　芯片封裝測(cè)試的定義？ 什么是芯片封裝？ 思科微電子芯片研發(fā)技術(shù)中心 　　1、BGA(ballgridarray) 　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。 　　封裝本體也可做得 [ 查看詳細(xì) ]

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