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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片封裝

1500億LED產(chǎn)業(yè)圖譜：外資鯨吞鏈條70%利潤

  • 　　“掌握外延片和芯片等核心技術(shù)及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個鏈條的70%利潤。”8月26日，中國照明電器協(xié)會半導體照明專業(yè)委員會主任唐國慶向記者勾勒了一幅LED產(chǎn)業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應用環(huán)節(jié)”。 　　但終端應用卻是絕大多數(shù)國內(nèi)LED企業(yè)聚集的領(lǐng)域。 　　據(jù)LED產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)——LEDinside的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2009年底，僅珠三角地區(qū)就有1300多家從事LE
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龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

  • 　　7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產(chǎn)品封裝的成功也標志著我國國產(chǎn)高端CPU芯片開始走入封裝完全國產(chǎn)化時代。   　　封裝成品 　　該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu)，芯片時鐘頻率為800MHz，有超過800條線焊，焊盤間距僅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結(jié) 構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是目前先進封裝結(jié)構(gòu)之一，具有
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清華大學與意法半導體技術(shù)部建立研發(fā)團隊

  • 　　清華大學與意法半導體(ST)技術(shù)部建立研發(fā)團隊獨家報道，清華在學，從二零零二年的時候，與ST專用集成電話技術(shù)研究中心建了戰(zhàn)略上的合作，今年，在這個基礎上，又一次商論，將彼此的合作關(guān)系又提長啊一個臺階。 　　ST在數(shù)字多媒體芯片和應用方面，在國際中。有很大的影響力，在技術(shù)革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學研究院，提供了長達五年的研發(fā)經(jīng)費支持，每年為一百萬人民幣。ST在這期間，都會對清華大的研發(fā)產(chǎn)品全面的進行審合和支持。清華大學深圳研究生院常務副院長康飛宇教授評論這項長期研發(fā)戰(zhàn)略合
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世界黃金協(xié)會推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導體封裝材料

  • 　　世界黃金協(xié)會(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來源，幫助他們通過選用適當?shù)牟牧?，以達到半導體封裝的可靠互連。 　　Sure Connect計劃以調(diào)查研究、出版教育材料以及針對業(yè)內(nèi)專業(yè)人士開展培訓課程等方式，提高人們對金線和銅線作為鍵合材料各有優(yōu)勢的認識。該計劃已于一月份正式啟動，并針對整個半導體行業(yè)展開調(diào)查，以明確該行業(yè)產(chǎn)商對黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態(tài)度。調(diào)查結(jié)果顯示，業(yè)內(nèi)人士對用銅作為鍵合材料的趨勢深表擔憂 。此后世界黃
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LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

  • 由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
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LED 芯片封裝缺陷檢測方法及機理研究

  • LED(Light-emittingdiode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性...
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應用材料逾3億美元收購硅片處理設備生產(chǎn)商

  • 　　據(jù)國外媒體報道，應用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設備生產(chǎn)商Semitool。 　　在應用材料宣布將以每股11美元的價格收購Semitool所有流通股后，應用材料股價飆升逾30%。這一出價較后者周一在納斯達克的收盤價8.4美元溢價31%。 　　應用材料稱，該交易將在兩年內(nèi)增進其獲利，并令其成為移動設備芯片封裝市場的領(lǐng)頭羊。 　　應用材料將發(fā)出對Semitool流通股的收購要約。持有公司約32%普通股的Semitool股東和高管已經(jīng)同意接受要約。 　　應用材料預期在今年年底前結(jié)
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日月光半導體將2009年資本支出預算增至3億美元

  • 　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標提高至3億美元，而此前預算為2億美元。 　　該公司財務經(jīng)理Allen Kan稱，此次增加的預算將用于擴大產(chǎn)能。 　　周五早些時候，該公司宣布第三季度凈利潤增長44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。
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浪潮“抄底”奇夢達?

  • 　　“我們將接盤奇夢達西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購消息。”8月6日，浪潮集團一位內(nèi)部人士向本報記者透露，浪潮集團將在宣布上述消息的同時，公布自己的芯片戰(zhàn)略。 　　此前一天，奇夢達宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進行資產(chǎn)拍賣，拍賣將會持續(xù)到9月21日。這一拍賣行為得到了奇夢達無力清償管理人邁克爾·賈菲(Michael Jaffe)的授權(quán)。 　　2006年，奇夢達從母公司英飛凌(infineon)獨立出來，并專攻內(nèi)存市場。獨立后，奇夢達還曾一度占據(jù)世界第二大內(nèi)
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Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅(qū)動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。 　　設計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
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Spansion與奇夢達提供多重芯片封裝存儲系統(tǒng)

  • 全球最大的閃存解決方案供應商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領(lǐng)先的DRAM制造商奇夢達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動設備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍圖， 特別是針對特定Spansion 閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟效益和成品率，為移動
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三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

  •     　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導體業(yè)務在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠達到55億美元。  　　新建的工廠將是三星電子在中國的第四座半導體封裝測試廠。三星半導體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導體公司。  
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芯片封裝介紹

　　一、DIP雙列直插式封裝 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細 ]

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