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芯片平臺(tái)
芯片平臺(tái) 文章 進(jìn)入芯片平臺(tái)技術(shù)社區(qū)
阿里發(fā)布芯片平臺(tái)“無(wú)劍600”,RISC-V跨入2GHz高性能應(yīng)用新時(shí)代
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- 8月24日,在2022 RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,阿里平頭哥發(fā)布首個(gè)高性能RISC-V芯片平臺(tái)“無(wú)劍600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龍蜥Linux操作系統(tǒng)并成功運(yùn)行LibreOffice,刷新全球RISC-V一系列紀(jì)錄。基于無(wú)劍600軟硬件全棧平臺(tái),開(kāi)發(fā)者和廠商可快速開(kāi)發(fā)RISC-V芯片,推動(dòng)邁向2GHz高性能RISC-V邊、云應(yīng)用新時(shí)代。 RISC-V架構(gòu)簡(jiǎn)潔、靈活、開(kāi)放,已成為業(yè)界主流架構(gòu)之一。盡管RISC-V發(fā)展?jié)摿薮螅嚓P(guān)軟硬件技術(shù)和生態(tài)未完全成熟,應(yīng)用主要集中在中低端的
- 關(guān)鍵字: 阿里 芯片平臺(tái) 無(wú)劍600 RISC-V
ST與Ember開(kāi)發(fā)下一代ZigBee芯片平臺(tái)
- 意法半導(dǎo)體與Ember有限公司簽署一項(xiàng)合作協(xié)議,兩家公司將攜手為高速增長(zhǎng)的ZigBee™ 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)完整的解決方案。ZigBee是一項(xiàng)基于無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線電技術(shù),用于滿足遠(yuǎn)距離監(jiān)控和傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的獨(dú)特需求。 兩家公司將聯(lián)合制定開(kāi)發(fā)路線圖計(jì)劃,合作開(kāi)發(fā)下一代ZigBee解決方案,包括軟硬件和開(kāi)發(fā)工具。這一非排他性合
- 關(guān)鍵字: Ember ST ZigBee 芯片平臺(tái)
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芯片平臺(tái)介紹
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