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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片技術(shù)

清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破！

  • 據(jù)科技日報(bào)報(bào)道，清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報(bào)道稱，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計(jì)算難題，摒棄傳統(tǒng)電子深度計(jì)算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計(jì)算架構(gòu)，研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極（Taichi），實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。智能光計(jì)算作為新興計(jì)算模態(tài)，在后摩爾時(shí)代展現(xiàn)出遠(yuǎn)超硅基電子計(jì)算的性能與潛力。然而，其計(jì)算任務(wù)局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計(jì)算優(yōu)勢被困在不適合的電架構(gòu)中，計(jì)算規(guī)模受限，無法支撐亟須高算
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2024真的會(huì)是英特爾奪回半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)先地位的一年嗎？

  • 英特爾宣布計(jì)劃在2024年或2025年追趕并超過當(dāng)前公認(rèn)的半導(dǎo)體工藝領(lǐng)導(dǎo)者TSMC。這絕對是一個(gè)艱巨的目標(biāo)，因?yàn)橛⑻貭栐谕瞥銎?0納米SuperFin（現(xiàn)在稱為Intel 7）和7納米（現(xiàn)在稱為Intel 4）工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)推遲了計(jì)劃進(jìn)度。首先，我們將關(guān)注計(jì)劃中的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)以及它們將何時(shí)出現(xiàn)。然后我們將關(guān)注地點(diǎn)：英特爾正在投資新的晶圓廠和晶圓廠升級的地點(diǎn)。接下來，我們將討論誰，因?yàn)橛⑻貭栃剂艘恍┯腥さ木A廠合作伙伴。最后，我們將關(guān)注為什么。為了預(yù)示結(jié)論：英特爾將工藝節(jié)點(diǎn)領(lǐng)導(dǎo)地位視為其業(yè)務(wù)的生死攸關(guān)的方面
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為國家節(jié)省上億元！84歲老人讓美國不安，嚴(yán)守的芯片技術(shù)被攻破

  • 美國最害怕的這位中國84歲老人是國產(chǎn)龍芯之母黃令儀，她突破了美國嚴(yán)格保護(hù)的芯片技術(shù)，為國家節(jié)省了數(shù)萬億。中國的龍芯現(xiàn)在經(jīng)過十幾年的發(fā)展，龍芯漸漸迎來了曙光，在西方巨頭的擠壓下艱難前行，開發(fā)出了一系列通用芯片，雖還未走入尋常千家萬戶，但在商用領(lǐng)域也是漸入佳境越來越多的應(yīng)用。黃令儀院士當(dāng)時(shí)，中國光是進(jìn)口芯片就要向西方國家支付2000多億美元，相當(dāng)于1萬億元人民幣。已經(jīng)超過石油，成為中國每年進(jìn)口耗費(fèi)資金最多的產(chǎn)品。這樣的數(shù)字確實(shí)令人震驚。此外，西方國家對芯片技術(shù)的壟斷嚴(yán)重影響了中國的衛(wèi)星、高速鐵路、潛艇、航母等
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詳解WSN的芯片技術(shù)與解決方案

  • WSN近幾年來陸續(xù)應(yīng)用在各種領(lǐng)域，如軍事國防、科學(xué)領(lǐng)域、環(huán)境監(jiān)測、交通運(yùn)輸、倉儲(chǔ)物流、醫(yī)療照護(hù)、農(nóng)業(yè)防治、智慧建筑、石油天然氣、橋梁河川、航太飛行等等。透過布建多個(gè)感測節(jié)點(diǎn)，將感測與搜集到資料，透過無線方式傳送到中控電腦，以做為搜集、分析、預(yù)警、防害等目的。
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英特爾公布下一代芯片技術(shù) 低功耗成亮點(diǎn)

  • 　　2006年進(jìn)入酷睿時(shí)代之后，Intel就堅(jiān)持(幾乎)每年交替升級CPU架構(gòu)和制造工藝，也就是廣為熟知的Tick-Tock。Broadwell屬于其中的Tick，也就是工藝升級、架構(gòu)基本不變，明年的Skylake則是另一次Tock，工藝不變，架構(gòu)革新。 　　英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù)，并將其命名為Broadwell。由于Broadwell代表的是生產(chǎn)工藝的提升，而非新的芯片設(shè)計(jì)，能耗的減少將成為其一大賣點(diǎn)。新的工藝技術(shù)讓英特爾得以在保持能耗的同時(shí)提升了芯片性能，或是在保存性能的前提下降低
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反壟斷治標(biāo)不治本 提升芯片技術(shù)是根本

  • 從保護(hù)本土芯片業(yè)的角度來說，發(fā)改委對高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查并沒有不對，只是這種方式只能給本土芯片業(yè)爭取一點(diǎn)發(fā)展的空間和時(shí)間而已，并不能解決根本問題。本土芯片業(yè)要獲得發(fā)展，自主創(chuàng)新提升技術(shù)水平才是唯一的解決辦法。
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新型指紋識別芯片技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展

  • 　　蘋果公司的在全系列手機(jī)及后續(xù)的IPAD系列產(chǎn)品都內(nèi)建了精美的按壓式指紋傳感器,其帶動(dòng)了手機(jī)的安全保護(hù),電子支付及個(gè)性化服務(wù),也帶動(dòng)了用戶體驗(yàn)新浪潮,此指紋傳感器不僅為個(gè)人的私密裝置帶來安全保護(hù),更帶來用戶使用的方便性,科技發(fā)展始終來自人性。 　　由于指紋識別技術(shù)滿足了以下幾項(xiàng)特點(diǎn):1.器件成本低;2.鑒定率較高;3,應(yīng)用領(lǐng)域廣;4.技術(shù)發(fā)展穩(wěn)定;5.市場接受度高。未來指紋特征識別技術(shù)與密碼加密技術(shù)相融合，其所產(chǎn)生的生物特征識別加密技術(shù)，將成為互聯(lián)網(wǎng)IT產(chǎn)業(yè)加密保護(hù)應(yīng)用領(lǐng)域的新方向。此技術(shù)已經(jīng)帶來
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智能電表芯片新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或?qū)е滦袠I(yè)洗牌

  • 　　出口市場正在成為推動(dòng)中國電表行業(yè)增長的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到3080萬只。 　　中國智能電表已出口到全球132個(gè)以上的國家和地區(qū)，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預(yù)計(jì)2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。 　　雖然出口量與龐大的國內(nèi)電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復(fù)合年度增長率將為15.5%，遠(yuǎn)高于國內(nèi)市場。預(yù)計(jì)2016年國內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。 　　盯住政府 　　政府最近幾年加快了知道電表的采購與安裝，國內(nèi)需求
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國產(chǎn)智能傳感器研發(fā)加緊進(jìn)行 遵循三原則

  • 　　傳感器技術(shù)發(fā)展與市場應(yīng)用需求惜惜相關(guān)，在產(chǎn)業(yè)智能化趨勢大行其道的今天，智能傳感器研發(fā)早已納入企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略之中。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)為抓住新一輪技術(shù)趨勢，正在國家政策支持下努力進(jìn)行研發(fā)工作。 　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，傳感器已經(jīng)成為世界上各國爭奪的新的制高點(diǎn)。近年來我國傳感器產(chǎn)業(yè)不斷進(jìn)步，應(yīng)用模式也日漸成熟。近些年來看，國內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)向微型化、集成化發(fā)展的主要瓶頸是我國IC與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈能力不足，不論是在技術(shù)素質(zhì)、生產(chǎn)能力還是在生產(chǎn)規(guī)模方面與國際先進(jìn)技術(shù)相比差距都比較大。 　　就傳感器產(chǎn)品來說，盡管單項(xiàng)產(chǎn)
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基因芯片技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用

  • 基因芯片技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用,1　基因芯片概述隨著人類基因組計(jì)劃( Human Genome Project)即全部核苷酸測序的即將完成，人類基因組研究的重心逐漸進(jìn)入后基因組時(shí)代（ Postgenome Era）向基因的功能及基因的多樣性傾斜。通過對個(gè)體在不同生長發(fā)育階
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分析:高輝度4元系LED芯片技術(shù)與制作方法

  • 前言最近幾年發(fā)光二極管(led)的發(fā)光效率獲得大幅改善，由于發(fā)光二極管具備低消費(fèi)電力與長壽命特征，一般認(rèn)...
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意法半導(dǎo)體（ST）與IBM合作開發(fā)芯片技術(shù)

  • 意法半導(dǎo)體和IBM宣布兩家公司簽署一項(xiàng)技術(shù)合作協(xié)議，雙方將合作開發(fā)半導(dǎo)體下一代制造工藝 — 開發(fā)制造半導(dǎo)體的技術(shù)“訣竅”。 協(xié)議內(nèi)容包括32納米和22納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)的開發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)施和針對300-mm晶圓制造特點(diǎn)調(diào)整的先進(jìn)技術(shù)研究。此外，該協(xié)議還包括這兩家公司在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平的核心bulk CMOS工藝和增值的衍生的系統(tǒng)級芯片(SoC)技術(shù)。根據(jù)該協(xié)議，ST和IBM將合作開發(fā)IP模塊和平臺，以加快采用這些技術(shù)的系統(tǒng)級芯片器件的設(shè)計(jì)速度。 作為本
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共12條 1/1 1

芯片技術(shù)介紹

芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè)，主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。 芯片技術(shù) - 簡介 1990年，著名的人類基因組測序計(jì)劃(Human Genome Project，HGP)正式啟動(dòng)，從此揭開了基因組時(shí)代的序幕。截至2006年8月，美國國立生物技術(shù)信息中心(NCBI，National [ 查看詳細(xì) ]

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