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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片材料

為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級

  • 近日，第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金》的主題演講，并與現(xiàn)場的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜?、?quán)威人士共同探討了后摩爾時代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。半導(dǎo)體芯片材料；博威合金解決引線框架技術(shù)難題  為"中國芯"制造"穿針引線"在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢，他
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新內(nèi)存芯片材料實現(xiàn)速度高于閃存千倍

  • 　　北京時間12月12日消息，據(jù)國外媒體報道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢達(dá)(Qimonda)等企業(yè)組成的研發(fā)團隊近日表示，已開發(fā)出能制造高速“相變(phase-change)”內(nèi)存的材料；與當(dāng)前常用的閃存相比，相變內(nèi)存運行速度高于前者500~1000倍，能耗也將大幅度降低。  　　據(jù)悉該新型材料為復(fù)合半導(dǎo)體合金。IBM納米科學(xué)部門資深經(jīng)理斯派克
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芯片材料介紹

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