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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片標準

芯片行業(yè)制定標準的背后

  • 盡管半導體設計取得了長足的進步，整個行業(yè)的工作規(guī)模也達到了驚人的程度，但在標準委員會會議上，情況卻沒有多大變化。一位 91 歲高齡的退休工程師提出的建議，聽起來可能與當今活躍人士提出的建議驚人地相似。當時的標準是技術妥協(xié)和企業(yè)政治的混合體，也是對工程細節(jié)的激烈爭論的混合體，現(xiàn)在依然如此。通常情況下，在一個標準小組中，每個人唯一達成共識的事情就是標準在不斷增多。Synopsys 總監(jiān)兼首席架構(gòu)師、IEEE 計算機協(xié)會 2023 當選主席 Jyotika Athavale 說：「我稱現(xiàn)在的情況為標準化叢林。新
  • 關鍵字： 芯片標準  

三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準

  • 　　【eNet硅谷動力消息】據(jù)外電報道，當?shù)貢r間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 　　三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。 　　三星電子稱，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產(chǎn)線.
  • 關鍵字： 三星  英特爾  臺積電  芯片標準  晶圓  
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芯片標準介紹

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