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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片級(jí)封裝

芯片級(jí)封裝大功率LED器件的二次光學(xué)設(shè)計(jì)及應(yīng)用

  • 　　周忠偉，郭向茹，毛林山，方榮虎，喻召福（創(chuàng)維液晶器件（深圳）有限公司，深圳518108）　　摘?要：針對(duì)當(dāng)前直下式液晶顯示器存在的光度不均勻（Mura）及厚度偏大的現(xiàn)象，本文從原理上分析了該現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，主要在于LED燈珠的出光角度較小。通過(guò)分析二次光學(xué)透鏡的出光原理并采用Lighttools光學(xué)模擬軟件設(shè)計(jì)出具有較大出光角度的二次光學(xué)透鏡。采用分布式光度計(jì)系統(tǒng)測(cè)試該透鏡的實(shí)際出光角度為198.6°，相比普通透鏡提高了41.8%，將其應(yīng)用在32寸超薄液晶顯示器中實(shí)現(xiàn)了良好的顯示效果?！　￡P(guān)鍵詞：芯片
  • 關(guān)鍵字： 201911  芯片級(jí)封裝  二次光學(xué)透鏡  出光角度  亮度均勻性  

勿在測(cè)試過(guò)程中損壞纖薄器件

  • 每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部
  • 關(guān)鍵字： 芯片級(jí)封裝    CSP    測(cè)試  
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芯片級(jí)封裝介紹

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