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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片級封裝

芯片級封裝大功率LED器件的二次光學設計及應用

  • 　　周忠偉，郭向茹，毛林山，方榮虎，喻召福（創(chuàng)維液晶器件（深圳）有限公司，深圳518108）　　摘?要：針對當前直下式液晶顯示器存在的光度不均勻（Mura）及厚度偏大的現(xiàn)象，本文從原理上分析了該現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，主要在于LED燈珠的出光角度較小。通過分析二次光學透鏡的出光原理并采用Lighttools光學模擬軟件設計出具有較大出光角度的二次光學透鏡。采用分布式光度計系統(tǒng)測試該透鏡的實際出光角度為198.6°，相比普通透鏡提高了41.8%，將其應用在32寸超薄液晶顯示器中實現(xiàn)了良好的顯示效果。　　關鍵詞：芯片
  • 關鍵字： 201911  芯片級封裝  二次光學透鏡  出光角度  亮度均勻性  

勿在測試過程中損壞纖薄器件

  • 每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部
  • 關鍵字： 芯片級封裝    CSP    測試  
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芯片級封裝介紹

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