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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片貼裝方法

高性能系統(tǒng)的氮化鎵熱分析

  • 本論文討論了Qorvo公司針對高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、實證測量(包括微區(qū)拉曼熱成像)和有限元分析(FEA)的綜合熱設計方法，該方法極為有效，且經(jīng)過實證檢驗。通過適當解決FEA的邊界條件假設和紅外顯微鏡的局限問題，無論在產(chǎn)品還是最終應用層面上，所得到的模型計算結(jié)果都比基于較低功率密度技術(shù)的傳統(tǒng)方法的精度更高。
  • 關鍵字： 熱建模  熱分析  芯片貼裝方法  Qorvo公司  201601  
共1條 1/1 1

芯片貼裝方法介紹

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