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漢高推多用途導電性芯片貼裝膜 引領技術趨勢

• 　　消費者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實現(xiàn)更多的功能，促使半導體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實現(xiàn)此類解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時所使用的材料。 　　這不僅適用于基板的(非導電性)封裝，也適用于引線框架(導電性)應用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類型?；宸庋b的制造商長期以來依靠貼裝膜技術來實現(xiàn)小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無芯片傾斜。但在2010年首次推出導電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒有任何其他選
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