- 消費者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實現更多的功能，促使半導體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實現此類解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時所使用的材料。
這不僅適用于基板的(非導電性)封裝，也適用于引線框架(導電性)應用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類型。基板封裝的制造商長期以來依靠貼裝膜技術來實現小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無芯片傾斜。但在2010年首次推出導電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒有任何其他選
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漢高 芯片貼裝膜
芯片貼裝膜介紹
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