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賦能半導體產業(yè)變革,助力智能物聯和智能汽車領域本土創(chuàng)新

  • 2023年已落下帷幕,全球半導體市場在經歷了一年的波折之后,迎來了更加不確定的2024年。在這個關鍵時刻,安謀科技作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè),憑借敏銳的產業(yè)嗅覺和穩(wěn)健的技術投入,持續(xù)賦能行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。受訪人:趙永超(安謀科技智能物聯及汽車業(yè)務線負責人)?在2023年,安謀科技發(fā)布了“周易”X2 NPU和“山?!盨20F SPU兩款自研業(yè)務新品,并與Arm聯合推出了智能視覺參考設計。這些產品和技術解決方案為新興市場提供了系統級、全棧式的支持,有力地推動了智能汽車、AIoT、移動終端、數據中心基
  • 關鍵字: 安謀科技  NPU  SPU  芯片IP  
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