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芯馳X9SP與汽車麥克風-打造無縫駕駛體驗

  • 當今汽車技術的進步不僅提升了駕駛體驗，還改變了我們與車輛互動的方式。汽車麥克風作為車內(nèi)語音控制系統(tǒng)的重要組成部分，正逐漸成為現(xiàn)代汽車的標配。技術原理汽車麥克風主要依賴于聲音傳感技術，通常包括電容式麥克風和動圈式麥克風。這些麥克風能夠捕捉駕駛員和乘客的聲音，并通過數(shù)字信號處理技術（DSP）來過濾背景噪音，從而提高語音識別的準確性。應用語音控制系統(tǒng)：現(xiàn)代汽車配備的語音控制系統(tǒng)允許駕駛員通過語音指令來操作導航、音樂播放、電話通話等功能，從而提升駕駛安全性和便利性。車內(nèi)通話：高品質(zhì)的麥克風能夠確保車內(nèi)通話的清晰度
  • 關鍵字： 芯馳  X9SP  汽車麥克風  無縫駕駛體驗  

P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

  • 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達 16MB 高性能嵌入式存儲，可滿足汽車應用對于算力和內(nèi)存日益增長的需求。       本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應用設計的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
  • 關鍵字： P22-009_Butterfly  E3106  Cord Board  芯馳  E3 MCU  

大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  芯馳  NXP  無鑰匙系統(tǒng)  PEPS  

IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

  • 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技宣布進一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領域強強聯(lián)合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領域，支持車企電子電氣架構的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車規(guī)MCU新產(chǎn)品E31
  • 關鍵字： IAR  芯馳  車規(guī)MCU  

羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載 SoC 參考設計

  • 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關于參考板的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進行
  • 關鍵字： 羅姆  芯馳  車載SoC  

大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖在汽車智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能，還能通過總線與其他車載ECU相連，并通過CAN/LIN與各個小節(jié)點進行與外部通信。然而，隨著汽車所搭載的功能越來越多，車身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠商對于B
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  芯馳  BCM  車身控制器  

車用芯片不再大缺貨？

大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案

  • 2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  芯馳  智能座艙  
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