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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

英特爾芯片研發(fā)全面轉(zhuǎn)向低功耗

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾宣布有史以來第三次芯片研發(fā)策略的重大變革，將更積極降低耗電，除瞄準智能手機和平板電腦市場外，同時有助推動未來筆記本輕薄化的趨勢。 　　
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英特爾:從蘋果身上發(fā)現(xiàn)未來芯片發(fā)展方向

  • 　　英特爾公司高級副總裁兼銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳18日稱，蘋果公司產(chǎn)品在市場中的快速增長刺激了英特爾對未來設(shè)備及芯片發(fā)展趨勢的思考方式，將通過大量實踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日報道，美國蘋果公司(Apple Inc)發(fā)布了一系列引領(lǐng)市場風潮的產(chǎn)品，這是英特爾公司(Intel Corp)生產(chǎn)新處理器計劃的主要刺激因素?！?/li>
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英特爾月底將與合作伙伴推十幾款平板電腦

  • 　　英特爾周三披露一些計劃，要推出10幾款配置英特爾處理器的平板電腦，以便把它在PC領(lǐng)域的優(yōu)勢擴大到移動設(shè)備領(lǐng)域。在移動領(lǐng)域，競爭對手ARM的設(shè)計已經(jīng)成為標準。英特爾計劃在5月31日在臺北舉行的Computex計算機貿(mào)易展會上與它的PC廠商合作伙伴一起展示新的平板電腦。據(jù)《華爾街日報》周三報道稱，華碩電腦等亞洲PC廠商預(yù)計將在這個展會上展示新的平板電腦。
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英特爾CEO：大幅調(diào)整路線圖 應(yīng)對ARM挑戰(zhàn)

  • 　　英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示，將大幅調(diào)整微處理器發(fā)展路線圖，以滿足市場對極低功耗處理器的需求，并抵擋競爭對手、芯片設(shè)計公司ARM的競爭威脅。 　　
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英特爾否認使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)芯片傳聞

  • 　　英特爾CEO歐德寧日前否認了外界的猜測，稱公司不會使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。迄今為止，英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠，而這兩個市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。 　　
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英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu)

  • 　　5月13日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計。 　　
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22納米晶體管：小而強悍

  • 　　最早由貝爾實驗室在1947年開發(fā)的晶體管非常大，以至于可用手直接進行組裝。與之形成強烈對比的是，一個針頭上就可以容納超過1億個22納米三柵極晶體管。 　　
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3D晶體管未必是英特爾在移動市場的“救命稻草”

  • 　　英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破，號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進軍行動處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊技術(shù)方面的發(fā)展，屢戰(zhàn)屢敗，這對于英特爾企圖稱霸智能型手機市場處理器的雄心，可說是一大挑戰(zhàn)。 　　
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Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場

  • 　　Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。 　　Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設(shè)計將不足以進入移動市場。 　　
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英特爾爭取為蘋果生產(chǎn)A4和A5芯片

  • 　　北京時間5月8日，據(jù)國外媒體報道，日前有報道稱，如果英特爾能夠勸說蘋果公司將其A4和A5芯片的生產(chǎn)移至其工廠，那么英特爾就將成為業(yè)界最主要的ARM片上系統(tǒng)(SoC)制造商之一。該公司將不僅僅在規(guī)模上，而且在ARMSoC的制造技術(shù)上都將處于領(lǐng)先水平，因為只有英特爾公司做好了量產(chǎn)22納米芯片的準備。 　　
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業(yè)界不懼英特爾3D晶體管來勢洶涌

  • 　　英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計創(chuàng)新，外界認為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。 　　銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司估計，此設(shè)計有望讓自己領(lǐng)先競爭對手3年。 　
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英特爾為蘋果代工芯片可能性不大

  • 　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況，不只反映這2家公司之間的競爭加劇，也讓人好奇蘋果是否會另尋他人，為其生產(chǎn)旗下裝置的芯片，而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。 　　
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律

  • 　　當蘋果的iPad與iPhone拿在手里時，感覺如今的生活在移動中變得非常方便。然而蘋果公司是全球半導(dǎo)體業(yè)中的最大客戶，估計它在2011年中會消耗掉200億美元的半導(dǎo)體，約占整個半導(dǎo)體市場需求的6%。此外，大約70%的蘋果公司芯片需求或折算約140億美元的市場需求都是采用NAND閃存、DRAM以及先進邏輯芯片，所以僅蘋果公司一家的芯片需求大約需要兩到三個大型的晶圓廠來完成?！?/li>
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英特爾3D晶體管芯片將先在美國和以色列量產(chǎn)

  • 　　英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰昨天透露，英特爾內(nèi)部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠有5個，它們分別是在美國俄勒岡州的試驗線D1D和D1C，在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。 　
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英特爾將于周三宣布年度最重要技術(shù)

  • 　　北京時間5月3日凌晨消息，英特爾今日向媒體透露，公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術(shù)”。 　　英特爾并沒有透露更多詳細的資料，僅表示公司將計劃在美國東部時間本周三下午12點30分正式宣布，會議地點在舊金山SPUR都市中心，屬于一個中等大小的會議場所。
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