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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

2010全國大學(xué)生嵌入式系統(tǒng)專題競賽開幕式及培訓(xùn)通知

  • 2010年英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽即將拉開帷幕，為更好地開展今年的競賽工作，使參賽學(xué)生對基于英特爾凌動處理器的嵌入式系統(tǒng)有更全面的了解，競賽組委會和英特爾公司決定于2010年3月24日上午舉行2010年嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽開幕儀式，并于開幕式后進(jìn)行賽前技術(shù)培訓(xùn)，具體事宜通知如下。 - 時間：2010年3月24日上午8:30~10:00?? 開幕儀式 2010年3月24日~3月26日??????&nbs
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英特爾新至強或?qū)⒓ぐl(fā)新一輪取代效應(yīng)

  • 　　如果說在今年2月舉行的半導(dǎo)體盛會ISSCC(國際固體電路會議)上，英特爾將首發(fā)論文聚焦于Westmere-EP，更多的意義是集中在學(xué)術(shù)交流與展示技術(shù)實力層面的話，那么3月17日，這款產(chǎn)品的正式發(fā)布則意味著這種創(chuàng)新技術(shù)將很快投向市場，實實在在地傳遞給企業(yè)用戶了。 　　2009年，至強5500當(dāng)之無愧地成為智能計算時代的開山產(chǎn)品，因其跨越性的技術(shù)進(jìn)步引發(fā)了一輪服務(wù)器/工作站更新的熱潮。作為其后繼者，至強5600(研發(fā)代號為Westmere-EP)的問世無疑同樣值得關(guān)注，它在產(chǎn)品特性以及用戶價值方面有著哪
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Gartner：09年全球半導(dǎo)體銷售下降10%

  • 　　據(jù)一家行業(yè)研究機構(gòu)稱，2009年全球三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商的市場份額實現(xiàn)增長，而半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售下降10%，首次出現(xiàn)連續(xù)兩年下降的局面。 　　Gartner Inc.提供的數(shù)據(jù)顯示，2009年全球晶片銷售總計2,284億美元，低于2008年的2,552億美元，主要受第一季度因全球經(jīng)濟低迷而出現(xiàn)的大幅下滑拖累。該研究機構(gòu)還指出，與市場之前對金融危機后銷售降幅的預(yù)期相比，10%的降 (0)(0)評論此篇文章 　　其它評論發(fā)起話題相關(guān)資訊財訊論壇請輸入驗證碼幅要溫和得多。 　　該機構(gòu)分析師Peter Mi
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英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線

  • 　　大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 　　戴玉林指出，“當(dāng)時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 　　對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風(fēng)頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠(yuǎn)了
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后摩爾定律時代誰來主導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)

  • 　　在摩爾定律引領(lǐng)下的集成電路生產(chǎn)正在逼近物理定律的極限，芯片產(chǎn)業(yè)迫切需要替代技術(shù)。目前尚處于研發(fā)狀態(tài)中的各種新的芯片生產(chǎn)技術(shù)—分子計算、生物計算、量子計算、石墨烯等技術(shù)中，誰將最終勝出? 　　1965年，芯片產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)戈登-摩爾(GordonMoore)發(fā)布了著名的摩爾定律：集成電路芯片的復(fù)雜程度每過兩年就會增加一倍。此后的幾十年來，在這一定律的指引下，芯片制造工藝的進(jìn)步讓芯片的晶體管尺寸得以不斷縮小，從而使電氣信號傳輸?shù)木嚯x更短，處理速度也更快。 　　對電子行業(yè)和消費者來說，摩爾定律意
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

  • 　　26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。 　　作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一，成為全球封裝測試來料的重要供應(yīng)基地。 　　2009年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%，占四川省加工貿(mào)易出口的約30%。成都市委副
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英特爾推出32納米制程工藝的酷睿i7

  • 　　作為擁有優(yōu)秀傳統(tǒng)的企業(yè)，英特爾40年的生命歷程映證了一個不惑的規(guī)律：只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的成長。近年來英特爾產(chǎn)品的發(fā)展一直遵循著鐘擺模式(Tick-Tock)，穩(wěn)步前進(jìn)，續(xù)寫著2年一次的工藝制程進(jìn)步，2年一次的微架構(gòu)更新?lián)Q代。所謂Tick指每隔兩年的奇數(shù)年在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上應(yīng)用更先進(jìn)的制程工藝，Tock則指每隔兩年的偶數(shù)年在工藝相同的情況下推出新的產(chǎn)品架構(gòu)。 　　這樣的策略讓英特爾處理器可以在一定時間周期內(nèi)，工藝制程和處理器微架構(gòu)兩方面交替升級并同時領(lǐng)先，使產(chǎn)品可以不斷以新特性贏得消費者青睞。在
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英特爾大連芯片廠今年10月正式投產(chǎn)

  • 　　昨日上午，英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰在接受CNET科技資訊采訪時指出，“英特爾大連芯片廠將于今年10月份正式投產(chǎn)，目前各方面已基本就緒。”   　　柯必杰告訴CNET科技資訊網(wǎng)，“我們現(xiàn)在最大挑戰(zhàn)是確保10月份正式投產(chǎn)。目前我們各方面正在向這個目標(biāo)努力。” 　　2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在中國大連設(shè)立芯片廠。2007年9月8日，英特爾大連芯片廠奠基并開土動工。 　　2009年3月份，英特爾大連芯片廠遷入主體功能大樓
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英特爾大連晶圓廠今年第四季度投產(chǎn)

  • 　　經(jīng)過3年的建設(shè)，英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產(chǎn)。大連副市長戴玉林今日對媒體表示，幾近投產(chǎn)的英特爾晶圓廠給大連高新區(qū)帶來了高端就業(yè)機會、稅收以及環(huán)境社區(qū)影響，這是他最自豪的一件事。 　　2007年3月26日，英特爾和大連市簽約，并開始在大連建設(shè)300毫米晶圓工廠。到現(xiàn)在，這里已經(jīng)有4000多名員工，并有相關(guān)的30多家供應(yīng)商入駐。 　　戴除了和晶圓廠配套的供應(yīng)商之外，大連晶圓廠也簽約了當(dāng)?shù)?0多家供應(yīng)商，并在大連和理工大學(xué)合作開辦半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院，這些舉措都讓大連的半導(dǎo)體投資
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英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線

  • 　　大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 　　戴玉林指出，“當(dāng)時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 　　對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風(fēng)頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠(yuǎn)了
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2010年英特爾杯大學(xué)生嵌入式設(shè)計大賽開鑼

  • 　　眨眨眼睛就能聽音樂、看電子書，輕輕掃描手指血管就能識別身份，不懂手語也能與聾啞人順暢交流，開車疲勞了按一下方向盤就能立刻恢復(fù)清醒……這些極具創(chuàng)新和應(yīng)用價值的概念與想法既不是天方夜譚，也不出自哪個高科技公司，而是歷屆英特爾杯大學(xué)生嵌入式設(shè)計大賽的獲獎作品。來自全球各地的大學(xué)生們在短短三個月內(nèi)，通過集體的智慧將這些創(chuàng)新的想法變成現(xiàn)實。其中的部分作品，在與企業(yè)合作進(jìn)一步完善后，將轉(zhuǎn)化成真正的產(chǎn)品，直接造福社會。 　　今天，來自全球的近180支參賽隊伍代表在上海交通大學(xué)匯聚一堂，
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英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報道，有業(yè)內(nèi)消息稱，英特爾今年將推出單獨的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。 　　最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價格逐漸下降，并加速市場向USB 3.0的過渡。 　　技嘉最近剛剛宣布，其USB 3.0主板出貨量已達(dá)到100萬部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達(dá)300萬部。 　　USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，而USB3.0
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英特爾CEO 09年進(jìn)賬1412萬美元 同比增長17%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國證券交易委員會(SEC)文件顯示，英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)2009財年薪酬總額為1412萬美元，同比增長17%。 　　2009年，歐德寧基本薪水為100萬美元，與2008年持平，但現(xiàn)金補償增長了 28%，為625萬美元。此外，歐德寧還獲得了價值787萬美元的股票和期權(quán)獎勵。 　　相比之下，歐德寧2008年的薪水總額為1210萬美元。歐德寧薪酬增長與公司業(yè)界不無關(guān)系，2009年，英特爾凈收入增長12%。但如果扣除歐盟14.5億美元的罰款，以及支付給AMD的
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2010年英特爾杯大學(xué)生嵌入式設(shè)計大賽開鑼

  • 　　眨眨眼睛就能聽音樂、看電子書，輕輕掃描手指血管就能識別身份，不懂手語也能與聾啞人順暢交流，開車疲勞了按一下方向盤就能立刻恢復(fù)清醒……這些極具創(chuàng)新和應(yīng)用價值的概念與想法既不是天方夜譚，也不出自哪個高科技公司，而是歷屆英特爾杯大學(xué)生嵌入式設(shè)計大賽的獲獎作品。來自全球各地的大學(xué)生們在短短三個月內(nèi)，通過集體的智慧將這些創(chuàng)新的想法變成現(xiàn)實。其中的部分作品，在與企業(yè)合作進(jìn)一步完善后，將轉(zhuǎn)化成真正的產(chǎn)品，直接造福社會。 　　今天，來自全球的近180支參賽隊伍代表在上海交通大學(xué)匯聚一堂，
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英特爾和AMD公司對各自處理器陣容進(jìn)行擴充

  • 　　據(jù)國外媒體報道，據(jù)主要芯片生產(chǎn)商透露，英特爾公司及AMD公司近期內(nèi)都已對其各自的電腦處理器產(chǎn)品陣容進(jìn)行擴充。這些即將發(fā)行的新處理器芯片產(chǎn)品包括六芯處理器及低電壓處理器。 　　英特爾公司即將推出的處理器芯片產(chǎn)品時32納米高端雙核處理器i5-680，其售價為284美元。該產(chǎn)品上市后將逐步替代現(xiàn)在市面上流行的i5-670型芯片產(chǎn)品。另外，英特爾公司還推出低電壓處理器i7-870s。i7-870s的功耗僅為82瓦，售價將為 560美元。 　　AMD公司將在第二季度推出一系列六核PhenomII處理器，其中
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