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新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程，加速芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設(shè)計的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內(nèi)存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計

  • 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。 英特爾公司首
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高通稱對讓英特爾代工制造芯片持觀望態(tài)度

  • 　　高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布(PaulJacobs)當(dāng)?shù)貢r間周三在BMO科技、媒體和娛樂會議上表示，在讓英特爾代工制造芯片方面，高通持觀望態(tài)度。雅各布說，臺積電等老牌芯片代工公司能為客戶提供比英特爾更為“靈活”的服務(wù)。 　　英特爾上個月表示，作為在新任首席執(zhí)行官科再奇(BrianKrzanich)領(lǐng)導(dǎo)下進行的戰(zhàn)略重組的一部分，計劃為更多客戶提供芯片代工服務(wù)?？圃倨嬖谟⑻貭柲甓确治鰩煏h上說，“我們將走得更遠(yuǎn)。能利用我們領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)更好計算產(chǎn)品的公
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英特爾代工介紹

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