英飛凌文章進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)

英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動(dòng)汽車和工業(yè)解決方案的發(fā)展

英飛凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)SiC MOSFET，針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動(dòng)汽車充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領(lǐng)域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）
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英飛凌將Qt圖形用戶界面集成到其微控制器中

Source:?Getty Images/metamorworks根據(jù)1月16日發(fā)布的一篇新聞稿，英飛凌科技日前與Qt集團(tuán)合作，將Qt的圖形用戶界面（GUI）框架集成到其微控制器（MCU）中。此次合作旨在將Qt的輕量級(jí)高性能圖形框架無縫集成到英飛凌支持圖形的Traveo T2G集群微控制器中。Qt集團(tuán)微控制器產(chǎn)品總監(jiān)主管Toni Paila表示：“當(dāng)今的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，全球制造商正在不斷尋找辦法，以期盡可能快地將他們的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。全球微控制器的開發(fā)周期不斷縮短就是最好的證明。但即使
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英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V，在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC??MOSFET?2000?V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更高功率密度的需求，而且即使面對(duì)嚴(yán)格的高電壓和開關(guān)頻率要求，也不會(huì)降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14 mm，電氣間隙為5
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英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

英飛凌科技股份公司近日推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，?英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標(biāo)（如能量和電荷儲(chǔ)量）提高了20%，不僅提升了整體能效，更進(jìn)一步推動(dòng)了低碳化進(jìn)程。CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2)?技術(shù)繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢(shì)，通過降低能量損耗來提高功率轉(zhuǎn)換過程
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英飛凌科技：MCU市場(chǎng)變革中的策略與應(yīng)對(duì)

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。尤其是在汽車電子領(lǐng)域，MCU的重要性不言而喻。英飛凌作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，當(dāng)然更加重視MCU 在汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用。英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)總監(jiān)、動(dòng)力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人仲小龍1 32位MCU不斷擠占市場(chǎng)近年來，隨著32 位MCU 的普及，8 位/16 位MCU的市場(chǎng)地位受到了一定程度的擠壓。隨著汽車電子系統(tǒng)功能的提升和集成度的不斷提高，EE 架構(gòu)不斷更新，總體上對(duì)MCU性能的需求也在不斷提升。功能相對(duì)簡(jiǎn)單的系統(tǒng)，如泵、閥和小電
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英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

英飛凌科技股份公司近日宣布與Worksport Ltd.合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉(zhuǎn)換器中使用英飛凌的GaN功率半導(dǎo)體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后，該功率轉(zhuǎn)換器將變得更輕、更小，系統(tǒng)成本也將隨之降低。此外，英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設(shè)計(jì)，進(jìn)一步縮小尺寸并提高功率密度。Worksport首席執(zhí)行官Steven Rossi表示：“英飛凌高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和穩(wěn)固的供應(yīng)鏈為我們提供了
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英飛凌推出新型固態(tài)隔離器，交換速度更快，功耗降低高達(dá)70%

英飛凌科技股份公司在美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC）上推出全新固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列。該系列可實(shí)現(xiàn)更快速、可靠的電路交換，并擁有光學(xué)固態(tài)繼電器（SSR）所不具備的保護(hù)功能。這些隔離器采用無芯變壓器技術(shù)，支持高20倍的能量傳輸?shù)耐瑫r(shí)，還具備了電流和溫度保護(hù)功能，實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和更低的成本。這款，與目前使用的傳統(tǒng)的固態(tài)隔離器驅(qū)動(dòng)SCR（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固態(tài)隔離器可驅(qū)動(dòng)英飛凌的OptiMOS?和CoolMOS?，其功耗降低多達(dá)70%。英飛凌的固態(tài)隔離器可使固態(tài)繼電器控制1000 V和10
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英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級(jí)4100S Max系列

【2024年3月8日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規(guī)級(jí)PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴(kuò)展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車車身/暖通空調(diào)（HVAC）和方向盤應(yīng)用人機(jī)界面（HMI）解決方案組合。車規(guī)級(jí) PSoC? 4100S Max 車規(guī)級(jí)PSoC? 4100S Max通過第五代CAPSEN
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英飛凌宣布重組銷售與營(yíng)銷組織

2月28日，英飛凌宣布重組銷售與營(yíng)銷組織，自3月1日起，英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建：“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。英飛凌表示，簡(jiǎn)潔的重組方法將幫助客戶更便捷地獲取英飛凌的完整產(chǎn)品組合，并通過提供來自不同事業(yè)部的互補(bǔ)產(chǎn)品來滿足客戶的特定需求。此外，此次重組將減少英飛凌客戶的接口數(shù)量，有助于縮短英飛凌半導(dǎo)體和解決方案支持的研發(fā)項(xiàng)目的上市時(shí)間。英飛凌科技
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英飛凌與威邁斯加強(qiáng)合作，為電動(dòng)汽車提供節(jié)能經(jīng)濟(jì)的快速充電服務(wù)

英飛凌科技股份公司的新型CoolSiC?混合分立器件采用 TRENCHSTOP? 5 快速開關(guān) IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國(guó)領(lǐng)先的新能源汽車功率電子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司（VMAX）將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車載充電器。英飛凌的元件采用 D2PAK 封裝，將超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT與碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管相結(jié)合，在硬開關(guān)和軟開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中具有完美的性價(jià)比。憑借卓越的性能、優(yōu)化的功率密度和領(lǐng)先的質(zhì)量，該功率半導(dǎo)
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芯聯(lián)集成和理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議深化SiC合作

3月4日消息，日前，芯聯(lián)集成與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作。2023年，芯聯(lián)集成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品，其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。公司目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上的量產(chǎn)，同時(shí)公司最新一代的碳化硅MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平。目前，芯聯(lián)集成正在建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條8英寸
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英飛凌重組銷售與營(yíng)銷組織

3月1日消息，自3月1日起，英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建——“汽車業(yè)務(wù)”“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應(yīng)用需求為中心，進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署，同時(shí)優(yōu)化區(qū)域布局。簡(jiǎn)潔的重組方法將幫助客戶更便捷地獲取英飛凌的完整產(chǎn)品組合，并通過提供來自不同事業(yè)部的互補(bǔ)產(chǎn)品來滿足客戶的特定需求。此外，此次重組
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng)，促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足AI GPU（圖形處理器單元）平臺(tái)高功率需求的
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英飛凌的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)無接觸測(cè)量生命體征和呼吸速率，推動(dòng)醫(yī)療保健行業(yè)變革

在普通的非ICU患者中，有高達(dá)75%的不良事件和可預(yù)防死亡是因缺乏多參數(shù)生命體征（VS）監(jiān)測(cè)而發(fā)生?；颊吆屠夏耆酸t(yī)療保健的一個(gè)重要方面是監(jiān)測(cè)呼吸速率和心率等生命體征。大多數(shù)用于追蹤生命體征的設(shè)備，如心電圖和脈搏血氧儀，需要通過綁帶和電極直接接觸皮膚，并且需要接線或定期充電，使得患者無法自由活動(dòng)。然而，先進(jìn)的雷達(dá)傳感器的出現(xiàn)催生出無需任何身體接觸的全新生命體征監(jiān)測(cè)技術(shù)。且因非接觸式生命體征監(jiān)測(cè)具有諸多優(yōu)勢(shì)，其重要性日益顯現(xiàn)，其中包括無接觸測(cè)量、持續(xù)監(jiān)測(cè)、及早發(fā)現(xiàn)異常情況以及能夠無縫集成到消費(fèi)類產(chǎn)品中等優(yōu)勢(shì)。
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英飛凌重組銷售與營(yíng)銷組織，進(jìn)一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支持能力

為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長(zhǎng)目標(biāo)，英飛凌科技股份公司正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建：“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應(yīng)用需求為中心，進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署，同時(shí)優(yōu)化區(qū)域布局。英飛凌科技首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz英飛凌科技首席營(yíng)銷官An
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]