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榮耀7拆解分析，看華為如何處理散熱、信號傳導(dǎo)

  •        六月份，華為榮耀家族時隔一年后再添新成員“榮耀7”，榮耀7相比上一代有了較大幅度的提升。榮耀7采用最新的Kirin 935八核處理器，主頻2.2GHz，RAM維持3GB不變，ROM升級為16/64GB兩種方案，采用5.2英寸FHD全高清屏幕，2000萬像素主攝像頭，800萬像素前置自拍攝像頭，配3100mAh電池，搭載基于Android 5.0深度定制的EMUI 3.1移動操作系統(tǒng)界面。 　　下面eWise
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誰是王者？華為榮耀7真機(jī)拆解

  • 　　上月度，華為正式發(fā)布了新一代榮耀7手機(jī)，這也是繼上一代榮耀6發(fā)布一年之后，新款榮耀系列旗艦手機(jī)。相比榮耀6，榮耀7在外觀與性能方面都有不小提升，采用一體金屬機(jī)身設(shè)、支持指紋識別以及快速充電等新特性。從榮耀7評測中，我們可以看到該機(jī)為花粉用戶帶來不少驚喜。今天我們通過華為榮耀7拆機(jī)圖解評測，看看這款手機(jī)內(nèi)部做工如何。 　　   　　拆機(jī)之前，首選需要將機(jī)身側(cè)面的SIM卡槽取出來。值得一提的是，榮耀7卡槽旁邊有固定螺絲，拆機(jī)前需要注意隱藏這枚固定螺絲。 　　   　
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有點(diǎn)“大”不同！榮耀7重磅發(fā)布：指紋識別+全網(wǎng)通+智靈鍵

  • 榮耀在發(fā)布會上正式推出了榮耀7，榮耀手環(huán)zero，榮耀小口哨”等新品，看來華為要將榮耀從手機(jī)品牌變?yōu)橐粋€生態(tài)圈。
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榮耀7處理器突變 魅族只剩MX5 華為/魅族發(fā)布會前瞻

  • 今天下午，魅族和華為的發(fā)布會都將在北京舉行，一起看華為、魅族發(fā)布會前瞻。
  • 關(guān)鍵字： 榮耀7  MX5   

榮耀7確定6月30日發(fā)布 麒麟OS或登場

  • 　　此前傳出榮耀7或?qū)?月24日發(fā)布的消息，但這款人氣新機(jī)最終的發(fā)布時間卻要比傳聞稍晚一些。日前，華為榮耀官方在微博上正式公布了榮耀7的發(fā)布時間為6月30日，而發(fā)布會地點(diǎn)則選擇在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館。同時榮耀官方還在配圖中暗示，榮耀7將會具備指紋識別功能，至于華為是否在該機(jī)上首次搭載自己的麒麟OS，或許將成為本次發(fā)布會最值得期待的內(nèi)容。 　　   　　6月30日發(fā)布 　　盡管榮耀7已經(jīng)在6月8日便確定了將要推出，但官方并未公布具體的發(fā)布時間。不過，在經(jīng)歷一系列的宣傳預(yù)熱之后，榮
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榮耀7介紹

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