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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 蝕刻技術(shù)

PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。　　要注意的是,這時(shí)的板子上面
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蝕刻技術(shù)介紹

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