首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 行動裝置晶片

Intel有意爭取供應(yīng)Apple行動裝置晶片

  • 　　在接受Forbes的專訪時，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機(jī)芯片，效能將會好到Apple都無法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。 　　這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺，與多家廠商合作推出了智能型手機(jī)，或是Tablet;包括了已經(jīng)面世的LenovoK800，與其他廠商如摩托羅拉都將會推出Intelbased的裝置。 　　但Otellini指出，其實他們的下一步，是轉(zhuǎn)向開發(fā)ARM處理器，并且要開發(fā)出比目??前大廠Sams
  • 關(guān)鍵字： Intel  行動裝置晶片  
共1條 1/1 1

行動裝置晶片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條行動裝置晶片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對行動裝置晶片的理解，并與今后在此搜索行動裝置晶片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473