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表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù) 文章 進(jìn)入表面貼裝技術(shù)技術(shù)社區(qū)
SMT測(cè)試技術(shù)
- 主要介紹了當(dāng)前用于檢測(cè)組裝后PCB的缺陷和故障的一些常見(jiàn)測(cè)試技術(shù)和方法,并對(duì)未來(lái)的組合AXI/ICT互補(bǔ)型SMT測(cè) ...
- 關(guān)鍵字: 缺陷和故障 檢測(cè) 表面貼裝技術(shù) 線路板
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表面貼裝技術(shù)介紹
表面貼裝技術(shù)是SMT(surface mount technology)的中文稱呼,是一種電子裝聯(lián)技術(shù),起源于20世紀(jì)80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到集成電路板(Print Circurt Board)上,并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。
典型步驟
1、用絲網(wǎng)漏印的方式在印刷電路板上需要焊接元件的位置印上錫膏;
2、將元件貼放到印刷電路板上對(duì)應(yīng)的位置;
3、讓貼好元 [ 查看詳細(xì) ]
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