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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 裸露焊盤

使用裸露焊盤和打地線改進性能并減少引腳數量

  • 高性能模數轉換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地？針對這個問題，我們可以從這樣一個解決方案來理解。具有裸露芯片焊盤的引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。 芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的，應作為集成式散熱器焊接到PCB上。
  • 關鍵字： PCB設計  DAC  電流環(huán)路  裸露焊盤  
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裸露焊盤介紹

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