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新材質(zhì)、電子產(chǎn)品過熱問題有解?

  •   半導(dǎo)體內(nèi)的電晶體微縮化,科學(xué)界一直在尋找能取代矽的材質(zhì),如今除了石墨烯(見圖)之外,南韓科學(xué)與資訊科技未來規(guī)畫部(MinistryofScienceICTandFuturePlanning,MSIP)宣布,該部資助的美國康乃爾大學(xué)研發(fā)團隊,找到新材質(zhì),有望制造出不會散發(fā)熱能的裝置,讓半導(dǎo)體更具能源效益。   BusinessKorea和PhysOrg報導(dǎo),半導(dǎo)體晶片越來越小,在電子裝置的使用量日益增加,消耗電量也隨之大增,然而許多電力會變成熱能散失,不只浪費能源,也導(dǎo)致智能手機和電腦容易有過熱問題。
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