設(shè)備文章進(jìn)入設(shè)備技術(shù)社區(qū)

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠

據(jù)聯(lián)電（UMC）官網(wǎng)消息，5月21日，聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮，首批設(shè)備到廠，象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠的重要里程碑。據(jù)悉，聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域需求，總投資金額為50億美元。據(jù)了解，聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴(kuò)建計(jì)劃。當(dāng)時(shí)消息稱，新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及
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臺積電：設(shè)備復(fù)原率已超70%，主要機(jī)臺皆無受損情況

據(jù)多方媒體報(bào)道，近日，中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動(dòng)相關(guān)預(yù)防措施，部分廠區(qū)在第一時(shí)間進(jìn)行疏散，人員皆平安并在確認(rèn)安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，主要機(jī)臺包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。臺積電還表示，在地震發(fā)生后10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復(fù)原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
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2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出可望達(dá)1370億美元新高

近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達(dá)到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負(fù)增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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ULVAC-PHI 推出能大幅加速電池與先進(jìn)材料之研發(fā)應(yīng)用的最新XPS設(shè)備

ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川縣茅崎市、社長原泰博）推出一款追求高自動(dòng)化及精簡操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈的全固態(tài)電池、先進(jìn)半導(dǎo)體和光觸媒等先端應(yīng)用領(lǐng)域，都大量使用不同的複合材料，在
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醫(yī)療設(shè)備 2020 趨勢展望

介紹在迎接2020及下一個(gè)10年之際,我們就醫(yī)療領(lǐng)域的科技與設(shè)備發(fā)展做了展望。我認(rèn)為,有6大領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇匾l(fā)展及突破。
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化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)、設(shè)備及投資概況

　　作者/李丹賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師（北京 100048）　　摘要：分析了CMP設(shè)備技術(shù)、設(shè)備供應(yīng)商及投資要點(diǎn)。　　關(guān)鍵詞：CMP；設(shè)備；投資 1 CMP設(shè)備技術(shù)概況 1.1 CMP工藝技術(shù)發(fā)展進(jìn)程化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術(shù)的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術(shù)最初是用于
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變化中的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場

根據(jù)SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場（僅新設(shè)備）報(bào)告，2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字為320億美元，較2012年下降了13.3%。其中，前段晶圓制造設(shè)備作為......
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SEMI：2018全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)紀(jì)錄

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元?dú)v史新高。該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告（WWSEMS）中提供。
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Qorvo為5G無線基礎(chǔ)設(shè)施提供1億臺RF設(shè)備

運(yùn)營商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
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Wi-Fi爆安全漏洞 4成Android設(shè)備恐受影響

據(jù)外電報(bào)道，專家最近在受到廣泛使用的Wi-Fi加密協(xié)議上發(fā)現(xiàn)的漏洞，可能導(dǎo)致數(shù)以百萬計(jì)的使用者容易遭受攻擊，包括41%的Android設(shè)備，美國政府與安全研
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利用ATE（自動(dòng)測試設(shè)備）測試電源負(fù)載的數(shù)字可編程精密電阻

圖1所示的數(shù)字可編程精密電阻可在定制設(shè)計(jì)的 ATE（自動(dòng)測試設(shè)備）中用作微處理器驅(qū)動(dòng)的電源負(fù)載。IC1 是一個(gè) 8 位電流輸出型 DAC，即DAC08型DAC ，它
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OLED噴墨打印工藝，詳細(xì)數(shù)據(jù)與細(xì)節(jié)介紹

由于聚合物分子量較大，主要采用溶液加工成膜，如旋涂或印刷，而噴墨打印技術(shù)被證明是制備發(fā)光聚合物溶液的最佳方法。
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全新方法提升OLED發(fā)光效率

意大利研究人員正探索如何利用高k聚合物作為閘極電介質(zhì)，打造出發(fā)光效率能像有機(jī)晶體管一樣倍增的新型有機(jī)發(fā)光組件。
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如何在消費(fèi)電子設(shè)備中選擇和集成MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案

對設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對未來的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
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設(shè)備介紹

可供企業(yè)在生產(chǎn)中長期使用，并在反復(fù)使用中基本保持原有實(shí)物形態(tài)和功能的勞動(dòng)資料和物質(zhì)資料的總稱。設(shè)備有廚房設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、視聽設(shè)備、洗衣房設(shè)備、干洗店設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、洗滌設(shè)備、二手設(shè)備轉(zhuǎn)讓、涂裝設(shè)備等。目錄 1 特種設(shè)備 2 設(shè)備備件 3 設(shè)備更新 4 設(shè)備評價(jià) 5 涂漆設(shè)備 6 烘干設(shè)備設(shè)備-特種設(shè)備特種設(shè)備：是指涉及生命安全、危險(xiǎn)性較 [ 查看詳細(xì) ]