設(shè)備 文章 進(jìn)入設(shè)備技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠
- 據(jù)聯(lián)電(UMC)官網(wǎng)消息,5月21日,聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮,首批設(shè)備到廠,象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠的重要里程碑。據(jù)悉,聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工廠之一,提供22/28nm制程,以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域需求,總投資金額為50億美元。據(jù)了解,聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴(kuò)建計(jì)劃。當(dāng)時(shí)消息稱,新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓,2024年底開始量產(chǎn),后又在2022年底稱,在過程中因缺工缺料及
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臺(tái)積電:設(shè)備復(fù)原率已超70%,主要機(jī)臺(tái)皆無受損情況
- 據(jù)多方媒體報(bào)道,近日,中國臺(tái)灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震,其中最大震級(jí)為7.3級(jí)。對(duì)于地震所造成影響,臺(tái)積電對(duì)媒體表示,臺(tái)積公司在臺(tái)灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常,為確保人員安全,據(jù)公司內(nèi)部程序啟動(dòng)相關(guān)預(yù)防措施,部分廠區(qū)在第一時(shí)間進(jìn)行疏散,人員皆平安并在確認(rèn)安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn),主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外(EUV)光刻設(shè)備皆無受損。臺(tái)積電還表示,在地震發(fā)生后10小時(shí)內(nèi),晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復(fù)原率更已超過80%。目前正與客戶保持密切溝通,
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2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出可望達(dá)1370億美元新高
- 近日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇以及對(duì)高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求,全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元,到2027年將達(dá)到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長20%至1165億美元,2026年將成長12%至1305億美元,將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況
- 芯思想研究院(ChipInsights)對(duì)美國19家主要半導(dǎo)體公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司)營收進(jìn)行了梳理和分析,現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營收為2854億美元,與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的營收出現(xiàn)負(fù)增長,美光營收下滑50%,威訊下滑23%,高通下滑19%,英特爾營收下滑14%;2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平,得益于英偉達(dá),2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨,營收暴增126%,突破600億美元大關(guān)
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ULVAC-PHI 推出能大幅加速電池與先進(jìn)材料之研發(fā)應(yīng)用的最新XPS設(shè)備

- ULVAC-PHI 股份有限公司(神奈川縣茅崎市、社長 原 泰博)推出一款追求高自動(dòng)化及精簡操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈的全固態(tài)電池、先進(jìn)半導(dǎo)體和光觸媒等先端應(yīng)用領(lǐng)域,都大量使用不同的複合材料,在
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化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)、設(shè)備及投資概況

- 作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師 (北京 100048) 摘要:分析了CMP設(shè)備技術(shù)、設(shè)備供應(yīng)商及投資要點(diǎn)?! £P(guān)鍵詞:CMP;設(shè)備;投資 1 CMP設(shè)備技術(shù)概況 1.1 CMP工藝技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技術(shù)的概念是1965年由Monsanto首次提出,該技術(shù)最初是用于
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SEMI:2018全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)紀(jì)錄

- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WWSEMS)中提供。
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Qorvo為5G無線基礎(chǔ)設(shè)施提供1億臺(tái)RF設(shè)備
- 運(yùn)營商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
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利用ATE(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)測(cè)試電源負(fù)載的數(shù)字可編程精密電阻
- 圖1所示的數(shù)字可編程精密電阻可在定制設(shè)計(jì)的 ATE(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)中用作微處理器驅(qū)動(dòng)的電源負(fù)載。IC1 是一個(gè) 8 位 電流輸出型 DAC,即DAC08型DAC ,它
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設(shè)備介紹
可供企業(yè)在生產(chǎn)中長期使用,并在反復(fù)使用中基本保持 原有實(shí)物形態(tài)和功能的勞動(dòng)資料和物質(zhì)資料的總稱。設(shè)備有廚房設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、視聽設(shè)備、洗衣房設(shè)備、干洗店設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、洗滌設(shè)備、二手設(shè)備轉(zhuǎn)讓、涂裝設(shè)備等。
目錄
1 特種設(shè)備
2 設(shè)備備件
3 設(shè)備更新
4 設(shè)備評(píng)價(jià)
5 涂漆設(shè)備
6 烘干設(shè)備
設(shè)備-特種設(shè)備
特種設(shè)備:是指涉及生命安全、危險(xiǎn)性較 [ 查看詳細(xì) ]
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