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本土EDA巨頭華大九天多種解決方案 滿足客戶定制化需求

  • 當(dāng)前，芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí)，芯片功能越來越復(fù)雜，客戶定制化需求越來越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問題：工藝庫(kù)更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來越繁重復(fù)雜，版圖數(shù)據(jù)版本多差異小，快速出具DRC/LVS檢驗(yàn)報(bào)告等。針對(duì)這些問題，華大九天提出了以下相應(yīng)解決方案，這些方案貼近FAB工程
  • 關(guān)鍵字： 版圖數(shù)據(jù)處理  語法規(guī)則  芯片驗(yàn)證  
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語法規(guī)則介紹

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