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復旦-諾發(fā)互連研究中心將贊助最佳研究生論文競賽
- 諾發(fā)系統有限公司宣布舉辦第一屆復旦-諾發(fā)國際銅互連技術研討會最佳研究生論文競賽。 由復旦-諾發(fā)互連研究中心贊助的最佳研究生論文競賽將在復旦-諾發(fā)國際銅互連技術研討會期間舉行，此項每年春季舉行的競賽將為在校研究生、研究人員以及全球半導體專業(yè)人士提供一個討論新型的、令人振奮的半導體制造技術的平臺。同時，此次競賽也標志著該研討會將進入第五屆。 入選文章作者將獲得相應獎勵：獎項共設金獎一名、銀獎兩名、銅獎三名。 復旦-諾發(fā)互連研究中心此次舉辦的2008 年研討會最佳研究生論文競賽的參賽領域包
- 關鍵字： 消費電子 諾發(fā)系統 復旦大學 微電子 消費電子
NOVELLUS（諾發(fā)公司）推出用于65納米及更窄工藝節(jié)點的氮化鎢/鎢淀積系統
- 諾發(fā)系統有限公司（納斯達克股票市場Nasdaq代號：NVLS）是全球半導體行業(yè)在高級淀積、表面處理和化學機械平坦化工藝等領域的生產力和技術領導企業(yè)。該公司今天宣布推出用于65納米及更窄工藝節(jié)點填充接觸和通路的ALTUS DirectFill單系統解決方案。DirectFill系統采用諾發(fā)公司久經考驗的ALTUS平臺，不再需要傳統的鈦/氮化鈦(Ti/TiN)淀積設備。與現有的工藝相比，這項先進的接觸和通路填充工藝可以將接觸電阻和總體擁有成本降低50%以上。 諾發(fā)公司的ALTUS DirectFill解決方案
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諾發(fā)系統介紹
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