負(fù)載開(kāi)關(guān) 文章進(jìn)入負(fù)載開(kāi)關(guān)技術(shù)社區(qū)

《使用電子保險(xiǎn)絲克服傳統(tǒng)保護(hù)器件的局限性》

在現(xiàn)代汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中，可靠性至關(guān)重要。從汽車(chē)區(qū)域控制器，到工業(yè)應(yīng)用中的計(jì)算機(jī)數(shù)控等產(chǎn)品，無(wú)論最終產(chǎn)品是簡(jiǎn)單還是復(fù)雜，如果不能保證可靠性，就很可能損害制造商的聲譽(yù)。此外，還需要考慮保修維修的成本，甚至是召回產(chǎn)品的成本。然而，電子電路總歸都會(huì)出現(xiàn)故障，可能是由于外部影響，也可能是由于組件隨時(shí)間推移性能下降而引起。因此，根據(jù)良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐，建議采用電路保護(hù)器件，以確保將故障的影響降至最低。本文介紹了標(biāo)準(zhǔn)電路保護(hù)器件的局限性，以及如何利用電子保險(xiǎn)絲改進(jìn)設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：電子保險(xiǎn)絲電路保護(hù) 負(fù)載開(kāi)關(guān) 配電反向電流浪涌電流工業(yè)自動(dòng)化汽車(chē) 電信計(jì)算

電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開(kāi)關(guān) IC！

本文將討論負(fù)載開(kāi)關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開(kāi)關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿(mǎn)足最新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。在幾乎所有的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，管理直流電源軌以及保護(hù)它們免受各種內(nèi)部和外部故障模式的影響都是至關(guān)重要的。當(dāng)有多個(gè)電源軌時(shí)，挑戰(zhàn)就變得復(fù)
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Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率負(fù)載開(kāi)關(guān)

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RET)系列產(chǎn)品，均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中的負(fù)載開(kāi)關(guān)，也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過(guò)將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。此外，無(wú)引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有
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Nexperia擴(kuò)展產(chǎn)品組合，率先推出集成式5 V負(fù)載開(kāi)關(guān)

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布推出負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬和邏輯產(chǎn)品組合。NPS4053是本次產(chǎn)品發(fā)布的主角，這是一款高密度集成電路(IC)，憑借小巧的尺寸提供優(yōu)異的系統(tǒng)保護(hù)性能，可幫助提高系統(tǒng)可靠性，保障系統(tǒng)安全。該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化升級(jí)，適合應(yīng)用于便攜式設(shè)備（如筆記本電腦）、臺(tái)式電腦、擴(kuò)展塢和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)。負(fù)載開(kāi)關(guān)是各種現(xiàn)代電子系統(tǒng)正常工作必不可少的器件。這些開(kāi)關(guān)在以受控方式管理從電源到負(fù)載的電流/電壓方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在典型的電源鏈中，NPS405
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具備限流功能的單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)

SGM2593D 是一款具備限流功能的單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)，內(nèi)置軟起時(shí)間并集成輸出快速放電功能。支持 2.5V 至 6V 輸入電壓范圍，最大連續(xù)電流 3A。具有可調(diào)輸出電流限制、反向電流阻斷和熱關(guān)斷等強(qiáng)大的故障保護(hù)功能。芯片采用 TDFN-2×2-6AL 和 SOT-23-6 綠色封裝，工作溫度范圍在 -40℃ 至 +125℃。圖 1 SGM2593D 典型應(yīng)用框圖SGM2593D 典型特征● 2.5V 至 6V 工作電壓；● 27μA（典型值）靜態(tài)電流和 0.2
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創(chuàng)新型封裝如何推動(dòng)提高負(fù)載開(kāi)關(guān)中的功率密度

從智能手機(jī)到汽車(chē)，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負(fù)載開(kāi)關(guān)采用的是晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競(jìng)爭(zhēng)力。由
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如何模擬不同輸入電壓和負(fù)載下的負(fù)載開(kāi)關(guān)電路?

負(fù)載開(kāi)關(guān)的應(yīng)用范圍十分廣泛，從汽車(chē)到手機(jī)，從服務(wù)器到醫(yī)療設(shè)備，因此每個(gè)人都以不同的方式使用負(fù)載開(kāi)關(guān)也就不足為奇了。數(shù)據(jù)表可以顯示性能與規(guī)格說(shuō)
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在使用負(fù)載開(kāi)關(guān)時(shí)，時(shí)序決定一切！

在使用負(fù)載開(kāi)關(guān)時(shí)，時(shí)序決定一切！-對(duì)于一個(gè)終端用戶(hù)來(lái)說(shuō)，打開(kāi)一個(gè)電子設(shè)備很簡(jiǎn)單；只需按下按鈕就可以了。然而，需要花費(fèi)大量的精力來(lái)創(chuàng)建一個(gè)平滑順暢的加電體驗(yàn)。系統(tǒng)接通的過(guò)快將會(huì)導(dǎo)致由不可控的涌入電流大尖峰所引起的電源故障。
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【E問(wèn)E答】什么是負(fù)載開(kāi)關(guān)？

　　負(fù)載開(kāi)關(guān)是節(jié)省空間的集成式電源開(kāi)關(guān)。這些開(kāi)關(guān)可用來(lái)“斷開(kāi)”耗電量大的子系統(tǒng)(當(dāng)處于待機(jī)模式時(shí))，或用于負(fù)載點(diǎn)控制以方便電源排序。智能手機(jī)得到普及之后，人們創(chuàng)建了負(fù)載開(kāi)關(guān);由于手機(jī)添加了更多的功能，因此它們需要更高密度的電路板，這樣空間就變得不足了。集成式負(fù)載開(kāi)關(guān)可解決這個(gè)問(wèn)題：將電路板空間歸還給設(shè)計(jì)人員，同時(shí)集成更多的功能。　　　　圖1：電源開(kāi)關(guān)的常見(jiàn)分立實(shí)施方案　　與分立電路相比，集成式負(fù)載開(kāi)關(guān)的優(yōu)勢(shì)是什么? 　　如圖1所示，典型的分立式解決
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什么是負(fù)載開(kāi)關(guān)，為什么需要負(fù)載開(kāi)關(guān)？

　　集成負(fù)載開(kāi)關(guān)是可用于開(kāi)啟和關(guān)閉系統(tǒng)中的電源軌的電子繼電器。負(fù)載開(kāi)關(guān)為系統(tǒng)帶來(lái)許多其它優(yōu)勢(shì)，并且集成通常難以用分立元件實(shí)現(xiàn)的保護(hù)功能。負(fù)載開(kāi)關(guān)可用于多種不同的應(yīng)用，包括但不限于：　　●配電　　●上電排序和電源狀態(tài)轉(zhuǎn)換　　●減小待機(jī)模式下的漏電流　　●浪涌電流控制　　●斷電控制　　1什么是負(fù)載開(kāi)關(guān)? 　　集成負(fù)載開(kāi)關(guān)是可用于開(kāi)啟和關(guān)閉電源軌的集成電子繼電器。大部分基本負(fù)載開(kāi)關(guān)包含四個(gè)引腳：輸入電壓引腳、輸出電壓引腳、使能引腳和接地引腳。當(dāng)通過(guò)ON引腳使能器件時(shí)，導(dǎo)通FET接通，從
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如何用負(fù)載開(kāi)關(guān)來(lái)節(jié)約能耗

　　由于物聯(lián)網(wǎng)的革命性突破，越來(lái)越多的器件可通過(guò)Wi-Fi®和Bluetooth®連接至云端。負(fù)載開(kāi)關(guān)的用途通常是在智能手機(jī)處于待機(jī)模式時(shí)禁用無(wú)線(xiàn)，或是應(yīng)用在其它高能耗子系統(tǒng)中來(lái)節(jié)約能耗，使器件的總功耗降低，從而使電池能夠更長(zhǎng)時(shí)間的供電。　　負(fù)載開(kāi)關(guān)的工作方式　　可以將負(fù)載開(kāi)關(guān)想象成一個(gè)電子燈開(kāi)關(guān)，用途是打開(kāi)和關(guān)閉負(fù)載?；矩?fù)載開(kāi)關(guān)只有四個(gè)引腳：VIN，VOUT，ON和GND。圖1顯示的是更加復(fù)雜負(fù)載開(kāi)關(guān)中的功能。把負(fù)載開(kāi)關(guān)接通，即通過(guò)將ON置為高電平會(huì)使電流從VIN流向VOUT。
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Silego推出業(yè)界最小的塑封負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品

Silego 公司于2013年3月13日在美國(guó)加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標(biāo)準(zhǔn)封裝的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場(chǎng)上WL-CSP封裝的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問(wèn)題非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。
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Diodes負(fù)載開(kāi)關(guān)提升HDMI端口保護(hù)功能

Diodes公司推出AP2331單信道限流負(fù)載開(kāi)關(guān)。該產(chǎn)品專(zhuān)為高清晰度多媒體接口 (HDMI) 的標(biāo)準(zhǔn)及其它監(jiān)視器接口的保護(hù)功能而優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合于3V至5V的熱插拔連接以及其它承受高電容性負(fù)載和可能受短路影響的應(yīng)用。
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ADI推出高端負(fù)載開(kāi)關(guān)_ADP197

ADI推出高端負(fù)載開(kāi)關(guān)_ADP197Date:20110622ADP197是高端負(fù)載開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)操作在1.8V到5.5V，此負(fù)載...
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Vishay發(fā)布高性能單通道和雙通道負(fù)載開(kāi)關(guān)

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新的可在1.1V～5.5V電壓下工作的單通道和雙通道2A負(fù)載開(kāi)關(guān)--- SiP32411、 SiP32413和SiP32414，器件在1.2V下的低開(kāi)關(guān)導(dǎo)通電阻能夠提高效率，150μs的典型受控軟啟動(dòng)斜率能夠限制涌入電流，使受控的啟動(dòng)過(guò)程更加平滑，從而將開(kāi)關(guān)噪聲降至最小?！?/li>
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負(fù)載開(kāi)關(guān)介紹

　　負(fù)載開(kāi)關(guān)是一款內(nèi)置P溝道MOSFET,自帶ON/OFF功能和輸出電流保護(hù)功能的低消耗電流負(fù)載開(kāi)關(guān)。它能夠控制供電電路的時(shí)序,并帶有CL放電電路,因此在使用多個(gè)電源的應(yīng)用中,能最大限度地有效合理地分配電源,大大提高了電池的使用時(shí)間,延長(zhǎng)使用壽命?！　?dǎo)通電阻 0.75Ω@VIN=2.9V(TYP.)　　1.15Ω@VIN=1.8V (TYP.)　　輸出電流 200mA(300mA限流TYP.)　 [ 查看詳細(xì) ]