負載開關 文章 進入負載開關技術社區(qū)
《使用電子保險絲克服傳統(tǒng)保護器件的局限性》
- 在現(xiàn)代汽車和工業(yè)應用中,可靠性至關重要。從汽車區(qū)域控制器,到工業(yè)應用中的計算機數(shù)控等產(chǎn)品,無論最終產(chǎn)品是簡單還是復雜,如果不能保證可靠性,就很可能損害制造商的聲譽。此外,還需要考慮保修維修的成本,甚至是召回產(chǎn)品的成本。然而,電子電路總歸都會出現(xiàn)故障,可能是由于外部影響,也可能是由于組件隨時間推移性能下降而引起。因此,根據(jù)良好的設計實踐,建議采用電路保護器件,以確保將故障的影響降至最低。本文介紹了標準電路保護器件的局限性,以及如何利用電子保險絲改進設計。
- 關鍵字: 電子保險絲 電路保護 負載開關 配電 反向電流 浪涌電流 工業(yè)自動化 汽車 電信 計算
Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現(xiàn)高功率負載開關
- 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RET)系列產(chǎn)品,均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關,也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計算、通信、工業(yè)和汽車應用。值得注意的是,DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案,可加倍提高空間利用率。首先,通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中,可節(jié)省大量電路板空間。此外,無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有
- 關鍵字: Nexperia 500mA RET 高功率 負載開關
Nexperia擴展產(chǎn)品組合,率先推出集成式5 V負載開關
- 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出負載開關產(chǎn)品系列,進一步擴充其模擬和邏輯產(chǎn)品組合。NPS4053是本次產(chǎn)品發(fā)布的主角,這是一款高密度集成電路(IC),憑借小巧的尺寸提供優(yōu)異的系統(tǒng)保護性能,可幫助提高系統(tǒng)可靠性,保障系統(tǒng)安全。該器件經(jīng)過優(yōu)化升級,適合應用于便攜式設備(如筆記本電腦)、臺式電腦、擴展塢和車載信息娛樂系統(tǒng)。 負載開關是各種現(xiàn)代電子系統(tǒng)正常工作必不可少的器件。這些開關在以受控方式管理從電源到負載的電流/電壓方面發(fā)揮著關鍵作用。在典型的電源鏈中,NPS405
- 關鍵字: Nexperia 負載開關
創(chuàng)新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度
- 從智能手機到汽車,消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標,TI 優(yōu)化了其半導體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關)的封裝技術。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度,從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前,尺寸最小的負載開關采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術使用硅片并將焊球連接到底部,可讓封裝尺寸盡可能小,并使該技術在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由
- 關鍵字: 封裝 負載開關 功率密度
【E問E答】什么是負載開關?
- 負載開關是節(jié)省空間的集成式電源開關。這些開關可用來“斷開”耗電量大的子系統(tǒng)(當處于待機模式時),或用于負載點控制以方便電源排序。智能手機得到普及之后,人們創(chuàng)建了負載開關;由于手機添加了更多的功能,因此它們需要更高密度的電路板,這樣空間就變得不足了。集成式負載開關可解決這個問題:將電路板空間歸還給設計人員,同時集成更多的功能。 圖1:電源開關的常見分立實施方案 與分立電路相比,集成式負載開關的優(yōu)勢是什么? 如圖1所示,典型的分立式解決
- 關鍵字: 負載開關
什么是負載開關,為什么需要負載開關?
- 集成負載開關是可用于開啟和關閉系統(tǒng)中的電源軌的電子繼電器。負載開關為系統(tǒng)帶來許多其它優(yōu)勢,并且集成通常難以用分立元件實現(xiàn)的保護功能。負載開關可用于多種不同的應用,包括但不限于: ●配電 ●上電排序和電源狀態(tài)轉換 ●減小待機模式下的漏電流 ●浪涌電流控制 ●斷電控制 1什么是負載開關? 集成負載開關是可用于開啟和關閉電源軌的集成電子繼電器。大部分基本負載開關包含四個引腳:輸入電壓引腳、輸出電壓引腳、使能引腳和接地引腳。當通過ON引腳使能器件時,導通FET接通,從
- 關鍵字: 負載開關
Silego推出業(yè)界最小的塑封負載開關產(chǎn)品
- Silego 公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標準封裝的負載開關產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場上WL-CSP封裝的負載開關產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問題非常具有競爭力。
- 關鍵字: Silego 負載開關 SLG59M1440V
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