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元太科技攜手生態(tài)圈伙伴合作開(kāi)發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽

  • 為了簡(jiǎn)化電子紙標(biāo)簽材料架構(gòu),全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技日宣布,攜手生態(tài)圈伙伴瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開(kāi)發(fā)System on Panel(SoP)系統(tǒng)芯片,并將此技術(shù)與全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國(guó)SOLUM共同開(kāi)發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽,帶來(lái)更少材料使用,耗電量更低,制作流程更簡(jiǎn)單的環(huán)境友善電子紙標(biāo)簽解決方案。System on Panel系統(tǒng)晶片能讓電子紙標(biāo)簽解決方案使用更少材料、耗電量更低,制作流程更簡(jiǎn)單。圖/元太提供SoP技術(shù),是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從
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貨架標(biāo)簽介紹

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