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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 賽靈思

全球首個(gè)28nm FPGA產(chǎn)品從賽靈思開始發(fā)貨

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)開始發(fā)貨，標(biāo)志著其7系列FPGA正式推出， 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產(chǎn)品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價(jià)比，以滿足主要應(yīng)用需求。與此同時(shí)，Kintex-7 FPGA 系列產(chǎn)品利用28nm 7系列所共享的統(tǒng)一架構(gòu)，還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設(shè)計(jì)。
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ZYNQ —— 強(qiáng)化處理器的新元素

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴(kuò)展、定制、優(yōu)化系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的差異化。
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賽靈思發(fā)布世界最大容量FPGA

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個(gè)晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個(gè)邏輯單元，相當(dāng)于 2,000 萬個(gè) ASIC 門，專門針對(duì)系統(tǒng)集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場(chǎng)需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)的應(yīng)用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術(shù)的率先應(yīng)用， 使得賽靈思能夠?yàn)榭蛻籼峁﹥杀队谕惛?jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的容量并超越摩爾定律的發(fā)展速度
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超越摩爾定律 Xilinx全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

  • 日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了無
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業(yè)界首款基于ARM處理器的可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)

  • 對(duì)所有的嵌入式系統(tǒng)來說，必然會(huì)在一定的設(shè)計(jì)階段進(jìn)行決策，決定對(duì)給定的應(yīng)用到底是選擇ASSP 還是采用合適的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案。這兩種選擇都需要交替使用并進(jìn)行折衷。如果選用 ASSP，雖然它是一款便于實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)成解決方案，但對(duì)許多新型應(yīng)用來說，會(huì)嚴(yán)重阻礙設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品定制與差異化能力的發(fā)揮。毫無疑問，用 FPGA 或 ASIC 從頭開始構(gòu)建 SoC 可以實(shí)現(xiàn)終極定制。盡管一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能證明構(gòu)建 ASIC 是合理的，但是越來越多的OEM廠商利用 FPGA，從成本、功耗、密度和性能角度而言提供與A
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賽靈思SSI技術(shù)為FPGA帶來全新密度、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)

  • 可編程技術(shù)勢(shì)在必行——用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能、隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開發(fā)差異化產(chǎn)品——驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。
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賽靈思Virtex-7 2000T背景資料

  • 賽靈思現(xiàn)已向客戶推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個(gè)晶體管的FPGA具有 1,954,560 個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，更重要的是，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)(該技術(shù)是賽靈思致力于實(shí)現(xiàn)3D IC 的方法)的商用FPGA(參見 Xcell 雜志第 74 期的封面報(bào)道)。
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堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的可行性

  • 1. 概要 　　為盡早推出 28nm 高容量 FPGA 產(chǎn)品，賽靈思 (Xilinx) 通過以下工作滿足了關(guān)鍵需求：
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FAQ-堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問題解答

  • 1. 賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品? 　　賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法，該技術(shù)采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)。對(duì)于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用而言，這些28nm平臺(tái)和單芯片方法相比，將提供更大的容量，更豐富的資源，并顯著降低功耗。
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Virtex-7 2000T與SSI技術(shù)常見問題解答

  • 賽靈思推出世界最大容量 FPGA，將業(yè)界晶體管數(shù)量紀(jì)錄翻了一番
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FAQ-賽靈思7系列FPGA常見問題解答

  • 賽靈思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，這一全新的產(chǎn)品系列建立在業(yè)界最低功耗和業(yè)界唯一一款可滿足從低成本到超高端不同產(chǎn)品系列擴(kuò)展的統(tǒng)一 FPGA 架構(gòu)之上。全新的 28nm Artix?-7、Kintex?-7 和 Virtex?-7 系列將功耗效率、性能/容量以及性價(jià)比等方面的突破性創(chuàng)新技術(shù)與無與倫比的可擴(kuò)展性和生產(chǎn)率完美結(jié)合在一起，大大加強(qiáng)了賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，從而使更廣泛的用戶社群、市場(chǎng)和應(yīng)用都能更方便地利用可編程邏輯。
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FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)問題解答

  • 　賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 　　賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺(tái)的詳細(xì)架構(gòu)信息，該平臺(tái)將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng)，復(fù)位后即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)、訪問可編程邏輯，并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員同時(shí)采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應(yīng)用對(duì)較高性能的需求，同時(shí)還能充分受益于更高集成度所帶來的低成本、低功耗和小型化
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FAQ-賽靈思28nm FPGA常見問題解答

  • 1、什么是賽靈思7系列產(chǎn)品? 　　賽靈思7系列三款FPGA基于高性能，低功耗HPL28nm工藝，且建立在行業(yè)最低功耗和唯一統(tǒng)一架構(gòu)之上，可以提供突破性的功耗，性能及設(shè)計(jì)可移植性。這種創(chuàng)新的架構(gòu)使得設(shè)計(jì)方案可以在7系列的三大產(chǎn)品Artix-7, Kintex-7以及 Virtex-7方便的進(jìn)行移植。系統(tǒng)制造商可以非常容易的成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模設(shè)計(jì)以滿足市場(chǎng)需求，同時(shí)降低成本和功耗，增加系統(tǒng)性能和容量。采用AMBA4 AXI4 作為互聯(lián)支持即插即用FPGA設(shè)計(jì)，IP復(fù)用進(jìn)一步提高了生產(chǎn)率，可移植性以及精確性。
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FAQ-Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)常見問題解答

  • 1、什么是賽靈思 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)? 　　Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)是包括四款器件的產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列集基于 ARM? Cortex-A9 MPCore 處理器的完整片上系統(tǒng) (SoC) 和集成的28nm可編程邏輯為一體。每款器件均為基于處理器的系統(tǒng)，能夠在通過可訪問的可編程邏輯重設(shè)時(shí)即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)。這些新型器件使系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員能夠通過串行(使用 ARM 處理器)和并行(使用可編程邏輯)處理相結(jié)合的方式，滿足各種日趨復(fù)雜的高性能應(yīng)用需求，同時(shí)可以利用其高
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Zynq-7000 EPP 開啟創(chuàng)新新紀(jì)元

  • 賽靈思Zynq-7000 可擴(kuò)展式處理平臺(tái)將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統(tǒng)與可編程邏輯和硬 IP 外設(shè)緊密集成在一起，提供了頂級(jí)的靈活性、可配置性和性能。
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賽靈思介紹

賽靈思公司____________全球完整可編程邏輯解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 (2009年3月) 賽靈思公司（NASDAQ: XLNX）是全球完整可編程邏輯解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，占有該市場(chǎng)超過一半以上的份額，2008年度賽靈思公司的收入為19.1億美元。賽靈思屢獲殊榮的各種產(chǎn)品，包括硅片、軟件、IP、開發(fā)板、入門套件，可使設(shè)計(jì)者為多種終端市場(chǎng)提供應(yīng)用并大大縮短上市時(shí)間，包括航天/國防、汽車、 [ 查看詳細(xì) ]

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