超聲波檢測(cè) 文章進(jìn)入超聲波檢測(cè)技術(shù)社區(qū)

IGBT模塊封裝底板的氧化程度對(duì)焊接空洞率的影響分析

本文簡(jiǎn)介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程，并在相同的實(shí)驗(yàn)條件下，對(duì)兩組不同氧化程度的模塊分別進(jìn)行超聲波無(wú)損檢測(cè)掃描，將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計(jì)分析軟件，通過(guò)對(duì)比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：非氧化底板焊接空洞率較低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?；诒緦?shí)驗(yàn)的結(jié)果，本文建議IGBT模塊在封裝之前，應(yīng)對(duì)散熱底板做好防腐處理，以確保底板不被氧化。
關(guān)鍵字： IGBT 底板氧化空洞率超聲波檢測(cè) 201605

車身點(diǎn)焊質(zhì)量控制及超聲波檢測(cè)技術(shù)

現(xiàn)代車身結(jié)構(gòu)中，大約要完成3000多個(gè)焊點(diǎn)。為了確保焊接質(zhì)量，一般采用鑿檢的方式（輔以目視檢查），但這種方式需要較...
關(guān)鍵字：車身點(diǎn)焊質(zhì)量控制超聲波檢測(cè)

基于AD采集卡的混凝土超聲成像檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：設(shè)計(jì)了一種多通道、高精度混凝土超聲成像檢測(cè)儀。該檢測(cè)儀器通過(guò)高速、高精度數(shù)據(jù)采集卡同時(shí)采集多路經(jīng)...
關(guān)鍵字：信息工程超聲波檢測(cè) 數(shù)據(jù)采集與處理超聲成像

共3條 1/1 1

超聲波檢測(cè)介紹

　　超聲波檢測(cè) 　　超聲波檢測(cè)也叫超聲檢測(cè)，Ultrasonic Testing縮寫(xiě)UT，超聲波探傷，是五種常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法的一種。　　中文名超聲波檢測(cè) 　　外文名Ultrasonic Testing 　　也叫超聲檢測(cè) 　　縮寫(xiě)UT 　　目錄　　1簡(jiǎn)介　　2超聲波　　3超聲波探傷優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn) 　　4原理　　5步驟　　6X射線探傷與超聲波探傷檢測(cè)的區(qū) [ 查看詳細(xì) ]

超聲波檢測(cè) 文章 進(jìn)入超聲波檢測(cè)技術(shù)社區(qū)

IGBT模塊封裝底板的氧化程度對(duì)焊接空洞率的影響分析

車身點(diǎn)焊質(zhì)量控制及超聲波檢測(cè)技術(shù)

基于AD采集卡的混凝土超聲成像檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

超聲波檢測(cè)介紹

熱門主題

超聲波檢測(cè) 文章進(jìn)入超聲波檢測(cè)技術(shù)社區(qū)