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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

  •   NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商,其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今,NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎(chǔ)上,NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強安全性能,延長使用壽命,滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新
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超薄智能卡ic介紹

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