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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產品的BCM開發(fā)板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖在汽車智能化轉型的大趨勢下,車身控制器(BCM)的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能,還能通過總線與其他車載ECU相連,并通過CAN/LIN與各個小節(jié)點進行與外部通信。然而,隨著汽車所搭載的功能越來越多,車身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠商對于B
- 關鍵字: 大聯(lián)大世平 芯馳 BCM 車身控制器
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車身控制器介紹
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