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大聯(lián)大世平集團(tuán)聯(lián)合多家原廠推出車載空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

  • 2024年1月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模塊以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ車規(guī)級(jí)運(yùn)放芯片的車載空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。  圖示1-大聯(lián)大世平聯(lián)合多家原廠推出車載空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載空調(diào)系統(tǒng)的性
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車載空調(diào)壓縮機(jī)介紹

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