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羅姆與芯馳科技聯合開發(fā)出車載 SoC 參考設計

  • 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外,還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關于參考板的更詳細信息,請通過銷售代表或羅姆官網的“聯系我們”頁面進行
  • 關鍵字: 羅姆  芯馳  車載SoC  

英偉達:憑借車載半導體與OS套件拿下千萬億日元市場

  •   美國英偉達公司(NVIDIA)10月6日在東京舉辦了內部研討會“GTC Japan 2016”,該公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)黃仁勛(Jen-Hsun Huang)在主題演講中介紹了英偉達在自動駕駛方面的舉措。   黃仁勛表示,包含乘用車、卡車、出租車等運輸業(yè)在內的交通相關產業(yè)在人工智能(AI)的推動下將掀起大規(guī)模革命,有望創(chuàng)造出1000萬億日元規(guī)模的大市場。其中,為業(yè)界帶來重大變革的是基于AI的自動駕駛技術。   他說道,AI在自動駕駛領域的用途有“周圍識別
  • 關鍵字: 英偉達  車載SoC  
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