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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 軟內(nèi)核

軟內(nèi)核技術(shù)正在走強

  •   軟處理器內(nèi)核正在日益走強,今天的FPGA常常成為其應(yīng)用的目標,而且所有的領(lǐng)先FPGA廠商都在提供軟處理器內(nèi)核。Xilinx最近推出了MicroBlaze的4.0版,可以在該公司的Virtex 4器件中以高達200MHz的頻率工作,為了與其他軟核廠商協(xié)調(diào)一致,它現(xiàn)在提供了可選加的浮點單元,與軟件仿真相比,該單元將性能提高了120倍。    在不久的將來,最終器件很有可能是正在強勁增長的平臺/結(jié)構(gòu)化ASIC中的一員。如今,專用標準部件也常常包含著一個外部采購來的處理器核,無論它對最終用戶是可見的
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軟內(nèi)核介紹

內(nèi)核:   這里所說的軟內(nèi)核指的是在FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)或者SOC(片上系統(tǒng))的IP內(nèi)核,可以理解為類似于一種處理器或者MCU(微控制器)的內(nèi)核。   軟硬內(nèi)核對比:   硬內(nèi)核能夠采用新的工藝技術(shù),但是重新優(yōu)化全定制內(nèi)核的工作既費事又昂貴。而對于一些先進的微處理器內(nèi)核,這可能要花兩年或更長的時間。因此,硬內(nèi)核經(jīng)常根據(jù)新的工藝進行光學(xué)調(diào)整。雖然這一方式既簡單又快速,但是它減少了由 [ 查看詳細 ]

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