軟硬件協(xié)同文章進入軟硬件協(xié)同技術(shù)社區(qū)

芯華章與芯擎科技建立深度合作軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級芯片創(chuàng)新

12月4日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗證工具，賦能車規(guī)級芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。隨著中國智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，車規(guī)級芯片也迎來了發(fā)展的“黃金時代”。作為國內(nèi)唯一實現(xiàn)7納米車規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號” 已規(guī)模化應(yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國車企提供了全新選擇。借助芯華章車規(guī)級EDA驗證工具，
關(guān)鍵字：芯華章芯擎科技軟硬件協(xié)同車規(guī)級芯片

摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級設(shè)計轉(zhuǎn)為SoC芯片級設(shè)計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線軟硬件協(xié)同

基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計,摘要：首先介紹了軟硬件協(xié)同設(shè)計方法的發(fā)展過程和狀態(tài)監(jiān)測裝置開發(fā)的背景資料，然后利用該方法設(shè)計了一款新型的高性能狀態(tài)監(jiān)測裝置，并分別從硬件和軟件2個角度對設(shè)計方法進行了深入說明。該裝置已成功集成于水電機組
關(guān)鍵字：軟硬件協(xié)同 SoPC 狀態(tài)監(jiān)測 Linux FPGA PLC

摘要針對SoC片上系統(tǒng)的驗證，提出新的驗證平臺，實現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
關(guān)鍵字： SoC 建模軟硬件協(xié)同

共4條 1/1 1

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條軟硬件協(xié)同!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對軟硬件協(xié)同的理解，并與今后在此搜索軟硬件協(xié)同的朋友們分享。創(chuàng)建詞條