過程能力指數(shù) 文章 進(jìn)入過程能力指數(shù)技術(shù)社區(qū)

也談芯片生產(chǎn)中的“過程能力指數(shù)”分析

• 　　在芯片的生產(chǎn)過程中，會(huì)經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程，每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工藝制程也存在不同位置之間、不同晶圓之間、不同工藝運(yùn)行之間以及不同時(shí)段之間的變異。有時(shí)，這種變異會(huì)使工藝制程超出它的制程界限，生產(chǎn)出不符合工藝標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，從而嚴(yán)重地影響成品率（Yield）。而任何對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)有過些許了解的人都知道：整個(gè)工業(yè)對(duì)其良品率都極其關(guān)注。因此，正確地評(píng)估和控制芯片生產(chǎn)過程中的變異顯得尤為重要，而研究過程變異的常用方法之一就是過程能力分析。 　　一般
• 關(guān)鍵字： 芯片  過程能力指數(shù)  半導(dǎo)體  JMP