連接技術(shù) 文章進(jìn)入連接技術(shù)技術(shù)社區(qū)

新連接技術(shù)如何降低工業(yè)4.0的壁壘

在過(guò)去的幾十年里，網(wǎng)絡(luò)智能已經(jīng)遍布我們的城市、家庭和辦公室，對(duì)從恒溫器到交通信號(hào)燈的一切事物實(shí)現(xiàn)了賦能，并隨著制造商考慮如何通過(guò)連接技術(shù)和數(shù)字化的進(jìn)步或工業(yè) 4.0 來(lái)提高產(chǎn)量而蔓延到工廠車(chē)間?！按蠖鄶?shù)人都通過(guò)將邊緣節(jié)點(diǎn)或終端連接到互聯(lián)網(wǎng)在家中體驗(yàn)過(guò)自動(dòng)化”，德州儀器副總裁兼高速數(shù)據(jù) (HSD) 部門(mén)總經(jīng)理 Ahmed Salem 說(shuō)道。“同樣，工業(yè) 4.0 涉及將信息技術(shù)的創(chuàng)新與運(yùn)營(yíng)技術(shù)聯(lián)系起來(lái)，使制造系統(tǒng)變得更加智能和自主?！被\式機(jī)器人定義了工業(yè) 3.0 時(shí)代，它們傳統(tǒng)上用于重工業(yè)，并且往往只執(zhí)行有限
關(guān)鍵字：連接技術(shù) TSN 工業(yè)4.0 德州儀器

關(guān)于低功耗藍(lán)牙技術(shù)連接的技術(shù)細(xì)節(jié)-低功耗藍(lán)牙技術(shù)（Bluetooth? low energytechnology）是藍(lán)牙經(jīng)典標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，專(zhuān)注于為設(shè)備間提供可靠、高效且低功耗的鏈路連接。它具有超低的功耗，滿足超長(zhǎng)的續(xù)航能力。
關(guān)鍵字：藍(lán)牙低功耗連接技術(shù)

在固態(tài)照明飛速發(fā)展的過(guò)程中，設(shè)計(jì)師以往經(jīng)常把主要的精力放在LED、散熱、驅(qū)動(dòng)和光學(xué)等的關(guān)注中，而連接部件因 ...
關(guān)鍵字： LED照明連接技術(shù)

1、現(xiàn)場(chǎng)總線給控制糸統(tǒng)領(lǐng)域帶來(lái)了新的的變革當(dāng)今己?jiǎn)柺啦?yīng)用的現(xiàn)場(chǎng)總線己有現(xiàn)場(chǎng)總線基金會(huì)總線(FF)、...
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聚焦支撐物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新一代連接技術(shù) 中國(guó)上海——全球連接技術(shù)引領(lǐng)者泰科電子日前成功舉辦 “中國(guó)工程周”活動(dòng)，通過(guò)技術(shù)培訓(xùn)和業(yè)務(wù)交流提升本地研發(fā)團(tuán)隊(duì)的整體實(shí)力。泰科電子全球研發(fā)副總裁Dave Martin，連接器行業(yè)泰斗級(jí)人物、國(guó)際電工委員會(huì)TC48和SC48B標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)美國(guó)技術(shù)顧問(wèn)Bob Mroczkowski以及清華大學(xué)電子工程系副主任張林博士等多名重量級(jí)專(zhuān)家為出席活動(dòng)的數(shù)百名工程師打造了一場(chǎng)技術(shù)饕餮盛宴。 “泰科電子是一家具有創(chuàng)新精神，專(zhuān)
關(guān)鍵字：泰科電子物聯(lián)網(wǎng) 連接技術(shù)

USB（通用串行總線）正逐步發(fā)展成為一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的傳輸協(xié)議。毫無(wú)疑問(wèn)，這種發(fā)展得益于USB接口在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用。因此，在車(chē)輛上配置這類(lèi)通用總線設(shè)備是非常合理和明智的選擇。在過(guò)去的十多年中，集成化的通信
關(guān)鍵字： USB 汽車(chē) 連接技術(shù) 概念

　　國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008將于10月13至16日于香港舉行，屆時(shí)展示的電子零件及組件包羅萬(wàn)有。約 550家來(lái)自全球各地的參展商將云集香港會(huì)議展覽中心，展出零部件、組件及相關(guān)制造服務(wù)。　　由香港貿(mào)易發(fā)展局及德國(guó)慕尼黑國(guó)際展覽有限公司合辦的第12屆國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展，是區(qū)內(nèi)公認(rèn)的大型電子零件及組件采購(gòu)平臺(tái)。展品系列包括通用半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、連接技術(shù)以至電源，半導(dǎo)體和組件制造設(shè)備和后勤保障設(shè)備及其它更多精彩產(chǎn)品。　　展覽會(huì)將特別設(shè)立品牌薈萃廊，以獨(dú)具匠心的設(shè)計(jì)，集中展示各款頂尖
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng) 傳感器連接技術(shù) 電源國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展

計(jì)世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對(duì)較新的方式將芯片連接在一起，據(jù)IBM公司表示，這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。這一被稱(chēng)為T(mén)SV(通過(guò)硅芯片過(guò)程)的技術(shù)利用數(shù)以千計(jì)的導(dǎo)線將不同的諸如處理器和內(nèi)存，或者兩個(gè)芯片中不同內(nèi)核的組件連接起來(lái)。而在當(dāng)前，芯片主要是通過(guò)被稱(chēng)為總線的“通道”傳輸數(shù)據(jù)，總線有時(shí)會(huì)發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據(jù)。 IBM公司并不是第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的公司，第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的應(yīng)該是英特爾公司，但I(xiàn)BM
關(guān)鍵字： IBM TSV芯片連接技術(shù) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

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