通信芯片文章進入通信芯片技術(shù)社區(qū)

3G時代通信芯片開發(fā)趨勢探討

摘要：通信芯片作為半導體行業(yè)最為活躍的市場應(yīng)用之一，其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時期通信芯片的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應(yīng)用處理器；低功耗　　隨著電信運營商重組的塵埃落定以及北京奧運會的勝利召開，中國3G的推進過程終于在多年的期盼之后真正開始加速，據(jù)悉，除了現(xiàn)有的10城市TD測試網(wǎng)之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。　　雖然，中國3G演進的過程有些拖沓冗長，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開，不過，對于這個硬件總價值高達4000億美元的市場，前期大
關(guān)鍵字： 3G 通信芯片應(yīng)用處理器低功耗 200809

解析通信芯片三大趨勢

　　3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長提速；CDMA2000花開新興市場；通信計算消費電子醞釀融合無疑是2006年全球無線通信行業(yè)最具代表性的現(xiàn)象和事件。從這三件行業(yè)大事，我們可以清楚地看到通信芯片未來發(fā)展的三大趨勢。　　趨勢之一：3G產(chǎn)業(yè)升級加速　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，截止到2006年12月，全球已有49家運營商開通了EV-DO商用服務(wù)，33家運營商部署了HSDPA商用網(wǎng)絡(luò)，全球EV-DO和HSDPA用戶數(shù)比上年度爆增數(shù)倍超過5000萬。為什么這個產(chǎn)業(yè)增長拐點會出現(xiàn)在2006年？　　
關(guān)鍵字：單片機解析嵌入式系統(tǒng) 三大趨勢通信芯片通訊網(wǎng)絡(luò) 無線

通信芯片四大發(fā)展趨勢

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，
關(guān)鍵字：通信芯片其他IC 制程無線通信

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通信芯片介紹

　　據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā) [ 查看詳細 ]

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