首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 通孔金屬

解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法介紹

  • 引言線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導(dǎo)電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應(yīng)力處理后。在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化概念中，EN
  • 關(guān)鍵字： 微盲孔填充  通孔金屬  方法    

如何解決微盲孔填充及通孔金屬化

  • 引言　　線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導(dǎo)電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應(yīng)力處理后。
    　　在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化
  • 關(guān)鍵字： 如何解決  微盲孔填充  通孔金屬    

解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法

  • 引言　　線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導(dǎo)電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應(yīng)力處理后。
    　　在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化
  • 關(guān)鍵字： 微盲孔填充  通孔金屬  方法    
共3條 1/1 1

通孔金屬介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條通孔金屬!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對通孔金屬的理解，并與今后在此搜索通孔金屬的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473