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TI采用新“金剛狼”MCU平臺(tái) 使MCU總功耗銳減50%

  • 引言德州儀器 (TI) 于上世紀(jì) 70 年代推出了微控制器 (MCU),并已在眾多的平臺(tái)中運(yùn)用了此項(xiàng)技術(shù),包括超低功耗 MSP430trade; MCU 產(chǎn)品系列。MSP430 MCU 十多年來一直是業(yè)界超低功耗技術(shù)的領(lǐng)先者,而且每一代新型架構(gòu)
  • 關(guān)鍵字: MCU  平臺(tái)  銳減  功耗  Wolverine  采用  新型  金剛  TI  

翔升GTX560金剛拆解

  • 翔升GTX560金剛系列顯卡在散熱上配備翔升獨(dú)家金剛輪散熱系統(tǒng)。翔升金剛輪散熱系統(tǒng)由2根8毫米加粗鍍鎳熱導(dǎo)管直接接觸GPU,再通過扣合pin工藝將熱導(dǎo)管與高密集散熱鰭片緊密相連,并用純金屬全覆蓋金剛整流罩一體化連接,再搭配超耐久雙滾珠散熱風(fēng)扇組合而成。“金剛輪散熱系統(tǒng)”包含翔升多項(xiàng)獨(dú)有技術(shù),散熱系統(tǒng)使用壽命和耐高溫性都獲得了很大提升。
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金剛介紹

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