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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 金屬異物

光電耦合器(OCEP)早期故障的可靠性研究及應(yīng)用

  • 通過對(duì)大量失效光耦分析研究，失效現(xiàn)象集中在早期，問題統(tǒng)一。結(jié)合光耦失效樣品的失效現(xiàn)象、失效原理、及失效機(jī)理分析，從金線綁定異常、內(nèi)部殘留金屬異物、漏打膠、晶片污染方面研究光耦的可靠性，發(fā)現(xiàn)主要失效是早期產(chǎn)品加工存在異常缺陷導(dǎo)致，產(chǎn)品在投入使用后短期內(nèi)反饋異常。通過對(duì)制程的優(yōu)化改進(jìn)，如提升自動(dòng)化制造、檢測(cè)能力，不斷優(yōu)化改進(jìn)制程，提升光耦制造流程可靠性，保證產(chǎn)品可靠性。
  • 關(guān)鍵字： 光耦  早期失效  金線綁定  金屬異物  漏打膠  晶片污染  202202  

金屬異物對(duì)無線功率發(fā)射器溫升的影響

  • 依據(jù)IEC 62368-1:2018，闡述無線功率發(fā)射器的溫升要求。通過比對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和結(jié)合相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，筆者認(rèn)為現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)限值過于嚴(yán)苛，建議放寬要求，或增加異物識(shí)別規(guī)定。
  • 關(guān)鍵字： 202104  IEC 62368-1  無線功率發(fā)射器  金屬異物  溫升  異物識(shí)別  
共2條 1/1 1

金屬異物介紹

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