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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

  • 　一、 工藝簡介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
  • 關(guān)鍵字： PCB  多層  金工藝  控制技術(shù)    
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金工藝介紹

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