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銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符

  • 　　金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 　　
  • 關鍵字： 銅制程  封裝  

銅制程不是提升毛利率護身符

  • 　　金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 　　國際金價數日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準，持續(xù)數天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導體業(yè)界普遍仍預測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。 　　
  • 關鍵字： 銅制程  IC設計  

星科金朋積極導入銅制程

  • 　　新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現已進入量產中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產后，現今逐漸展現成果，顯現該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。 　　
  • 關鍵字： 星科金朋  銅制程  

IC封測廠重新聚焦銅制程

  • 　　今年以來，金價飆漲創(chuàng)下歷史新高，讓十年前即有的銅制程技術再度受到青睞，并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導入下而發(fā)光發(fā)熱，現在就連外商的態(tài)度也轉趨積極，希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。 　　
  • 關鍵字： 美星  IC封測  銅制程  
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銅制程介紹

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