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銅制程不是封裝廠提升毛利率護(hù)身符

  • 　　金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 　　
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

  • 　　金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 　　國際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準(zhǔn)，持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導(dǎo)體業(yè)界普遍仍預(yù)測長線金價(jià)看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設(shè)計(jì)廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。 　　
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程

  • 　　新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計(jì)出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認(rèn)證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。 　　
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IC封測廠重新聚焦銅制程

  • 　　今年以來，金價(jià)飆漲創(chuàng)下歷史新高，讓十年前即有的銅制程技術(shù)再度受到青睞，并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導(dǎo)入下而發(fā)光發(fā)熱，現(xiàn)在就連外商的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極，希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。 　　
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銅制程介紹

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