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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 集成傳感器

揭秘集成傳感器及智能傳感器的研究現(xiàn)狀

  •   集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝而制成的,因此亦稱(chēng)硅傳感器或單片集成傳感器。模擬集成傳感器是在20世紀(jì)80年代問(wèn)世的,它是將傳感器集成在一個(gè)芯片上、可完成測(cè)量及模擬信號(hào)輸出功能的專(zhuān)用IC。模擬集成傳感器的主要特點(diǎn)是功能單一(僅測(cè)量某一物理量)、測(cè)量誤差小、價(jià)格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、微功耗等,適合遠(yuǎn)距離測(cè)量、控制,不需要進(jìn)行非線性校準(zhǔn),外圍電路簡(jiǎn)單。   智能化傳感器一般主要由主傳感器、輔助傳感器及微機(jī)硬件系統(tǒng)三大部分構(gòu)成。也就是說(shuō),智能化傳感器是一種帶有微處理器的傳感器,它兼有檢測(cè)
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組合式傳感器可節(jié)省電路板空間和設(shè)計(jì)時(shí)間,并增強(qiáng)可靠性

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于LSM303DLH集成傳感器的電子羅盤(pán)實(shí)現(xiàn)方法

  • 電子羅盤(pán)是一種重要的導(dǎo)航工具,能實(shí)時(shí)提供移動(dòng)物體的航向和姿態(tài)。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和手機(jī)操作系統(tǒng)的發(fā)展 ...
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基于集成壓力傳感器的無(wú)源胎壓監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1引言據(jù)美國(guó)汽車(chē)工程師學(xué)會(huì)最近的調(diào)查,每年75%的輪胎故障是由于輪胎滲漏或充氣不足引起的。據(jù)公安部統(tǒng)計(jì),在...
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基于集成傳感器的模擬電子羅盤(pán)功能設(shè)計(jì)

  • 電子羅盤(pán)是一種重要的導(dǎo)航工具,能實(shí)時(shí)提供移動(dòng)物體的航向和姿態(tài)。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和手機(jī)操作系統(tǒng)的發(fā)展,集成了越來(lái)越多傳感器的智能手機(jī)變得功能強(qiáng)大,很多手機(jī)上都實(shí)現(xiàn)了電子羅盤(pán)的功能。而基于電子羅盤(pán)的應(yīng)
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集成傳感器介紹

  集成傳感器   是從制造工藝上對(duì)各種類(lèi)型的傳感器進(jìn)行分類(lèi),是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝而制成的,因此亦稱(chēng)硅傳感器或單片集成溫度傳感器,它是將溫度傳感器集成在一個(gè)芯片上、可完成溫度測(cè)量及模擬信號(hào)輸出功能的專(zhuān)用IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點(diǎn)是功能單一、測(cè)溫誤差小、價(jià)格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、微功耗等,適合遠(yuǎn)距離測(cè)溫、控溫,不需 [ 查看詳細(xì) ]

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