集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

上海：用好100億元集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)基金

12月10日，上海市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)《上海市支持上市公司并購(gòu)重組行動(dòng)方案（2025—2027年）》的通知。力爭(zhēng)到2027年，落地一批重點(diǎn)行業(yè)代表性并購(gòu)案例，在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的上市公司，形成3000億元并購(gòu)交易規(guī)模，激活總資產(chǎn)超2萬(wàn)億元，集聚3~5家有較強(qiáng)行業(yè)影響力的專(zhuān)業(yè)并購(gòu)基金管理人，中介機(jī)構(gòu)并購(gòu)服務(wù)能力大幅提高，并購(gòu)服務(wù)平臺(tái)發(fā)揮積極作用?！斗桨浮诽岬?，應(yīng)加快培育集聚并購(gòu)基金。引入專(zhuān)業(yè)賽道市場(chǎng)化并購(gòu)基金管理人，吸引集聚市場(chǎng)化并購(gòu)基金，符合條件的納
關(guān)鍵字：集成電路

工信部：前10個(gè)月我國(guó)集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)24.8%

近日，工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局公布了2024年1-10月份我國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，2024年前10個(gè)月，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)12.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高6.8個(gè)和3.5個(gè)百分點(diǎn)。10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)10.5%。1-10月，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量13.39億臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.5%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量9.9億臺(tái)，同比增長(zhǎng)10%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量2.78億臺(tái)，同比增長(zhǎng)3%；集成電路產(chǎn)量3530億塊，同比增長(zhǎng)24.8%。從效益來(lái)看，1-10月，
關(guān)鍵字：電子信息制造集成電路

恩智浦發(fā)布MC33777新一代電池接線盒IC，革新電動(dòng)汽車(chē)電池組監(jiān)測(cè)技術(shù)！

恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路MC33777，支持在單個(gè)設(shè)備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產(chǎn)品相比，它憑借在高壓應(yīng)用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)。恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出MC33777，首款將關(guān)鍵電池組系統(tǒng)級(jí)別功能，包括點(diǎn)爆熔絲自主驅(qū)動(dòng)，集成到單個(gè)設(shè)備中的電池接線盒IC。不同于需要多個(gè)外部獨(dú)立元件、外部執(zhí)行器和計(jì)算處理支持的傳統(tǒng)電池組級(jí)別監(jiān)測(cè)解決方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。該IC在提高系統(tǒng)的整體性能的同時(shí)可顯著降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、資質(zhì)認(rèn)證和軟件開(kāi)發(fā)工作量
關(guān)鍵字：電池接線盒集成電路電池管理系統(tǒng)

四部門(mén)發(fā)文，集成電路企業(yè)迎利好

近日，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部、稅務(wù)總局等四部門(mén)印發(fā)《關(guān)于2024年度享受增值稅加計(jì)抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《通知》），部署做好2024年度享受加計(jì)抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作，明確了清單的管理方式、享受政策的企業(yè)條件等內(nèi)容?！锻ㄖ纷杂“l(fā)之日起實(shí)施?！锻ㄖ访鞔_，清單是指《財(cái)政部稅務(wù)總局關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策的通知》中提及的享受增值稅加計(jì)抵減政策的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)清單。申請(qǐng)列入清單的企業(yè)應(yīng)于10月10日前在信息填
關(guān)鍵字：集成電路

前8個(gè)月我國(guó)集成電路出口增長(zhǎng)24.8%

9月10日,海關(guān)總署網(wǎng)站顯示，據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2024年前8個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易（下同）進(jìn)出口總值28.58萬(wàn)億元人民幣，同比（下同）增長(zhǎng)6%。出口數(shù)據(jù)方面，前8個(gè)月，我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品9.72萬(wàn)億元，增長(zhǎng)8.8%，占我出口總值的59.1%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件9423.8億元，增長(zhǎng)11.6%；集成電路7360.4億元，增長(zhǎng)24.8%；汽車(chē)5408.4億元，增長(zhǎng)22.2%；手機(jī)5143.7億元，增長(zhǎng)0.5%。進(jìn)口數(shù)據(jù)方面，機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口4.49萬(wàn)億元，增長(zhǎng)10.4%。其中，集成電路3580億個(gè)，增加14
關(guān)鍵字：集成電路出口

珠海再發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)

在汽車(chē)半導(dǎo)體加速發(fā)展，以及人工智能AI浪潮推動(dòng)下，新一輪半導(dǎo)體上升周期似乎已悄然到來(lái)，同時(shí)也為珠海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。最高1億，真金白銀助力近期，為進(jìn)一步推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，珠海市政府印發(fā)《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“政策措施”）?！墩叽胧窂闹С衷O(shè)計(jì)業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)、推進(jìn)制造業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、加快培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)、支持核心和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、支持提供公共技術(shù)服務(wù)等方面明確了具體的支持舉措，包括資金補(bǔ)貼、人才引進(jìn)和集聚等。例如在資金補(bǔ)貼方面，《政策措施》對(duì)符合條件的企業(yè)、項(xiàng)目等
關(guān)鍵字：珠海集成電路

中國(guó)集成電路芯片，出口額增長(zhǎng)26.77%

8月7日，海關(guān)總署發(fā)布前7個(gè)月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，前7個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值24.83萬(wàn)億元，今年以來(lái)，我國(guó)集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢(shì)。今年7月，我國(guó)集成電路出口數(shù)量273.4億個(gè)，價(jià)值985.6億元，同比增長(zhǎng)26.77%，出口額已連續(xù)9個(gè)月同比增長(zhǎng)。1-7月，集成電路產(chǎn)品在出口的重點(diǎn)商品中，增幅僅次于船舶；集成電路進(jìn)口數(shù)量429.9億個(gè)，價(jià)值2350億元。累計(jì)前7個(gè)月，我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品8.41萬(wàn)億元，增長(zhǎng)8.3%，占我出口總值的59%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
關(guān)鍵字：集成電路芯片

中芯國(guó)際二季度營(yíng)收增長(zhǎng)兩成，凈利1.6億美元，預(yù)計(jì)三季度收入環(huán)比增超13%

消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇拉動(dòng)晶圓代工廠業(yè)績(jī)進(jìn)一步回暖。8月8日晚，國(guó)內(nèi)最大的集成電路代工企業(yè)中芯國(guó)際（688981.SH）公布了第二季度業(yè)績(jī)。期內(nèi)，銷(xiāo)售收入 19.013億美元（約136.35億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)21.8%；凈利潤(rùn)1.646億美元（約 11.8億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，同比減少59.1%。第二季度毛利率為13.9%，今年第一季度毛利率為13.7%。產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步爬升至85.2%，第一季度為80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。中芯國(guó)際管理層表示，二季度的銷(xiāo)售收
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際晶圓代工廠集成電路

馬來(lái)西亞首家集成電路設(shè)計(jì)園區(qū)啟動(dòng)

據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，8月6日，馬來(lái)西亞首個(gè)集成電路設(shè)計(jì)園區(qū)在該國(guó)雪蘭莪州蒲種啟動(dòng)。該園旨在打造半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)馬來(lái)西亞抓住數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的機(jī)遇。，該園區(qū)目前已吸引5家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、400余名工程師入駐，與包括中國(guó)在內(nèi)的多個(gè)國(guó)家和地區(qū)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)開(kāi)展廣泛合作。未來(lái)，園區(qū)還將吸引更多企業(yè)入駐。此前消息顯示，4月22日，馬來(lái)西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動(dòng)文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在該國(guó)營(yíng)造充滿活力的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，其中馬來(lái)西亞政府將打造東南亞最大的集成電路（IC）設(shè)計(jì)園區(qū)，并將提
關(guān)鍵字：馬來(lái)西亞集成電路

加大調(diào)整力度，教育部支持高校布局集成電路、AI 等專(zhuān)業(yè)

IT之家 7 月 25 日消息，7 月 23 日，教育部高等教育司公布《關(guān)于開(kāi)展 2024 年度普通高等學(xué)校本科專(zhuān)業(yè)設(shè)置工作的通知》，提出加大本科專(zhuān)業(yè)調(diào)整力度，著力優(yōu)化同新發(fā)展格局相適應(yīng)的專(zhuān)業(yè)結(jié)構(gòu)和人才培養(yǎng)結(jié)構(gòu)。《通知》要求“服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略需求”，支持高校面向集成電路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、綠色低碳、涉外法治、國(guó)際傳播、國(guó)際組織、金融科技等關(guān)鍵領(lǐng)域布局相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有的放矢培養(yǎng)國(guó)家戰(zhàn)略人才和急需緊缺人才。《通知》提出“推動(dòng)專(zhuān)業(yè)優(yōu)化升級(jí)”，支持高校深化新工科、新醫(yī)科、新農(nóng)科、新文科建設(shè)，對(duì)
關(guān)鍵字：教育 AI 集成電路

1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！

近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開(kāi)展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來(lái)科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。據(jù)北京科技大學(xué)介紹，雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺(tái)，重點(diǎn)開(kāi)展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)?；苽涔に嚭托酒O(shè)計(jì)制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國(guó)科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交
關(guān)鍵字： 1nm 制程集成電路

同增37.2%，1-4月中國(guó)集成電路產(chǎn)量1354億塊

5月29日，工信部公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年1-4月，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，出口恢復(fù)向好，行業(yè)整體增勢(shì)明顯，其中，集成電路產(chǎn)量1354億塊同比增長(zhǎng)37.2%，出口集成電路887億個(gè)，同比增長(zhǎng)8.5%。具體而言，從生產(chǎn)來(lái)看，1－4月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.3個(gè)和5.2個(gè)百分點(diǎn)。4月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)15.6%。主要產(chǎn)品方面，數(shù)據(jù)顯示，1-4月，我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量4.96億臺(tái)，同比增長(zhǎng)12.6%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量3.
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 集成電路先進(jìn)制造業(yè)

國(guó)家大基金三期正式發(fā)布！3440億元將力挺半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域？

據(jù)企查查及國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊(cè)資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲(chǔ)銀行等國(guó)有六大行發(fā)布公告，證實(shí)了向國(guó)家大基金三期出資事項(xiàng)。圖片來(lái)源：企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對(duì)于大基金三期未來(lái)投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示，大基金三期由財(cái)政部
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路大基金

前4月中國(guó)集成電路出口額同增23.5%

近日（5月9日），中國(guó)海關(guān)公布了2024年前4月（1-4月）全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，1-4月，我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量和金額均同步上漲。其中，進(jìn)口額同步上漲15.9%，出口額亦同步上漲23.5%。圖片來(lái)源：根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)整理具體來(lái)看，進(jìn)口方面，4月份，我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口465.5億個(gè)，累計(jì)前4月進(jìn)口1680.1億個(gè)，同比增長(zhǎng)14.8%，4月實(shí)現(xiàn)進(jìn)口金額2224.9億元，累計(jì)前四個(gè)月進(jìn)口金額8325億元，同比增長(zhǎng)15.9%。此外，前四月，二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件在數(shù)量和金額上亦分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī) 集成電路

兩個(gè)集成電路相關(guān)項(xiàng)目傳新消息

據(jù)無(wú)錫發(fā)布消息，5月7日，無(wú)錫市舉行全市重大項(xiàng)目觀摩。涉及集成電路領(lǐng)域的項(xiàng)目包括無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項(xiàng)目無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目預(yù)計(jì)下月竣工驗(yàn)收目前位于無(wú)錫高新區(qū)的迪思高端掩模項(xiàng)目，主要設(shè)備正陸續(xù)搬入，預(yù)計(jì)下月完成竣工驗(yàn)收。無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目總投資20億元，其中固定資產(chǎn)投資(包括廠房建設(shè)和高階機(jī)臺(tái)購(gòu)置)約17億元。預(yù)計(jì)2024年完成90nm量產(chǎn)，2025年達(dá)到40nm量產(chǎn)，2026年實(shí)現(xiàn)28nm量產(chǎn)。待該項(xiàng)目通線并滿產(chǎn)后，將增加28nm-180nm高端掩模版產(chǎn)能2000片
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造半導(dǎo)體材料

共2105條 1/141 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]