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3Q24 NAND Flash營(yíng)收季增4.8%，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價(jià)（ASP）上漲7%，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收達(dá)176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價(jià)格走勢(shì)在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，推升價(jià)格季增近15%，消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國(guó)手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫(kù)存策略，訂單大量減少，第三季合約價(jià)幾乎與上季持平。Wafer受零售市場(chǎng)需求疲軟影響，合約價(jià)反
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫(kù)存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
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2024二季度NAND Flash出貨增長(zhǎng)放緩，AI SSD推動(dòng)營(yíng)收季增14%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于Server（服務(wù)器）終端庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，加上AI推動(dòng)了大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價(jià)格持續(xù)上漲，但因?yàn)镻C和智能手機(jī)廠商庫(kù)存偏高，導(dǎo)致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價(jià)上漲了15%，總營(yíng)收達(dá)167.96億美元，較前一季增長(zhǎng)了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應(yīng)商已恢復(fù)盈利狀態(tài)，并計(jì)劃在第三季擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足AI和服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，但由于PC和智能手機(jī)今年上半年市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，
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第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷售單價(jià)方面，三大廠延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢(shì)，加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
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合約價(jià)上漲抵消淡季效應(yīng)，推升DRAM第一季營(yíng)收季增5.1%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價(jià)走揚(yáng)、且漲幅較2023年第四季擴(kuò)大，帶動(dòng)營(yíng)收較前一季度成長(zhǎng)5.1%，達(dá)183.5億美元，推動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收延續(xù)季增趨勢(shì)。出貨表現(xiàn)上，第一季三大原廠皆出現(xiàn)季減，反映產(chǎn)業(yè)淡季效應(yīng)，加上下游業(yè)者的庫(kù)存水平已墊高，采購(gòu)量明顯減弱。平均銷售單價(jià)方面，三大原廠延續(xù)著2023年第四季合約價(jià)上漲氛圍，再加上庫(kù)存仍處于健康水位，故漲價(jià)意愿強(qiáng)烈。其中，中系手機(jī)銷售暢旺，帶動(dòng)Mobile DRAM的價(jià)格漲幅領(lǐng)先所有應(yīng)用，而Co
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AI應(yīng)用逐步完善，預(yù)估2025年AI NB滲透率將增長(zhǎng)兩成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場(chǎng)動(dòng)能的影響，整體而言，入門款消費(fèi)及教育的換機(jī)需求為上半年推動(dòng)市場(chǎng)的積極因素，而下半年仍有待經(jīng)濟(jì)環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機(jī)種釋出，刺激企業(yè)對(duì)于高效能筆記本電腦的升級(jí)需求，預(yù)期全年出貨量將達(dá)到1億7,345萬臺(tái)，較2023年成長(zhǎng)3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%，躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出，嚴(yán)謹(jǐn)規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出，初代機(jī)種售價(jià)多在1,0
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3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！

據(jù)國(guó)外媒體Xtech Nikkei報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季會(huì)議上宣布，該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)便主要集中在芯
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TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

TrendForce集邦咨詢針對(duì)403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域，加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級(jí)。以本次的震度來看，幾乎都是停機(jī)檢查后，迅速?gòu)?fù)工進(jìn)行，縱使有因?yàn)榫o急停機(jī)或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報(bào)廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補(bǔ)齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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IC設(shè)計(jì)庫(kù)存第二季有望恢復(fù)健康水位

近期，媒體報(bào)道IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫(kù)存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。報(bào)道指出，因?yàn)橄掠螒?yīng)用市場(chǎng)比上游芯片行業(yè)要早進(jìn)入修正，整體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下，客戶也開始回補(bǔ)庫(kù)存，有助IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年?duì)I收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者今年上半年?duì)I收已有回溫跡象，筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。此前，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年一季度供應(yīng)鏈庫(kù)存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
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最高漲幅40%，連跌14月的MLCC迎來拐點(diǎn)？

行業(yè)供應(yīng)鏈傳來消息，歷經(jīng)過去超一年的庫(kù)存調(diào)整后，當(dāng)前MLCC被動(dòng)元件庫(kù)存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價(jià)格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸長(zhǎng)，釋放出行業(yè)觸底信號(hào)。1龍頭帶漲，MLCC行業(yè)新一輪景氣度來臨5月8日，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價(jià)周期超過14個(gè)月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭企業(yè)還在近期發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)函。三環(huán)近日發(fā)布二季度漲價(jià)函表示，公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后，二季度各月份套單實(shí)際交易價(jià)格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時(shí)同步同
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不懼寒冬，MLCC有望迎來復(fù)蘇？

4月5日，京瓷宣布投資620億日元（約4.7億美元）建立一個(gè)新的半導(dǎo)體相關(guān)部件的工廠，預(yù)計(jì)在2026年4月前完成，并于次年開始運(yùn)營(yíng)。新工廠將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的精細(xì)陶瓷部件，以及先進(jìn)半導(dǎo)體的包裝材料。01廠商加速M(fèi)LCC產(chǎn)能擴(kuò)充資料顯示，京瓷是日本電子元件大廠，也是全球MLCC（多層陶瓷電容器）龍頭廠商之一。近年，得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等技術(shù)以及應(yīng)用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在內(nèi)的廠商積極擴(kuò)產(chǎn)MLCC。2022年9月，京瓷表示為擴(kuò)大MLCC產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空
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企業(yè)用SSD合約價(jià) Q4料跌2成

市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，盡管服務(wù)器因物料供應(yīng)改善，使整機(jī)出貨有所提升，加上中國(guó)電信業(yè)者標(biāo)案及字節(jié)跳動(dòng)需求，數(shù)據(jù)中心建置進(jìn)度并未受到明顯影響。但整體企業(yè)用固態(tài)硬盤（enterprise SSD）市場(chǎng)仍不敵NAND Flash跌價(jià)沖擊，第三季市場(chǎng)規(guī)模季減28.7％達(dá)52.212億美元，在需求低迷情況下，預(yù)期第四季企業(yè)用SSD合約均價(jià)將再跌二成。三星第三季企業(yè)用SSD營(yíng)收為21.20億美元，市占率則由第二季的44.5％下滑至40.6％，均價(jià)下跌是拖累營(yíng)收的主因，明年仍將以128層3D NAND及PCIe 4.0接口S
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TrendForce集邦咨詢：第四季MLCC需求持續(xù)疲弱

全球經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)疲弱，終端消費(fèi)市場(chǎng)仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應(yīng)鏈上下游庫(kù)存問題持續(xù)蔓延，年底節(jié)慶購(gòu)物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。11月起，村田、三星等陸續(xù)接獲網(wǎng)通、主機(jī)板、顯示卡以及中國(guó)二線手機(jī)品牌客戶量小急單，顯示主機(jī)板、顯卡市場(chǎng)在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存，近期已回歸健康水位。值得
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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)重點(diǎn)節(jié)錄

rendForce：2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)重點(diǎn)節(jié)錄全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)」，精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：庫(kù)存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著各國(guó)邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購(gòu)的終端整機(jī)、零部件陸續(xù)到倉(cāng)；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售力道減弱，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫(kù)存急遽攀升難以消化，客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對(duì)客戶大動(dòng)作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴(kuò)產(chǎn)/廠進(jìn)度，同時(shí)積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、
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臺(tái)積明年?duì)I收集邦估增7～9％

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦半導(dǎo)體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導(dǎo)體的四大因素包括全球通膨、中國(guó)清零、美國(guó)對(duì)中國(guó)新禁令、半導(dǎo)體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于漲價(jià)及3nm量產(chǎn)，明年?duì)I收可望成長(zhǎng)7％～9％，并帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)2.7％。對(duì)于美國(guó)擴(kuò)大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令，喬安以「扼殺先進(jìn)、遞延成熟」形容，在設(shè)備部份將沖擊中國(guó)的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，不過臺(tái)積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國(guó)發(fā)布對(duì)中國(guó)的高階高效能運(yùn)算（HPC）芯片出口禁令，輝達(dá)及超威銷售受限為間接影響，但中國(guó)市場(chǎng)
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