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2024二季度NAND Flash出貨增長放緩，AI SSD推動營收季增14%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于Server（服務(wù)器）終端庫存調(diào)整接近尾聲，加上AI推動了大容量存儲產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價格持續(xù)上漲，但因為PC和智能手機廠商庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價上漲了15%，總營收達167.96億美元，較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應(yīng)商已恢復(fù)盈利狀態(tài)，并計劃在第三季擴大產(chǎn)能，以滿足AI和服務(wù)器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場表現(xiàn)不佳，
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第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價將上調(diào)

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價漲幅將高于先前預(yù)期。觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續(xù)第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
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合約價上漲抵消淡季效應(yīng)，推升DRAM第一季營收季增5.1%

  • 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價走揚、且漲幅較2023年第四季擴大，帶動營收較前一季度成長5.1%，達183.5億美元，推動多數(shù)業(yè)者營收延續(xù)季增趨勢。出貨表現(xiàn)上，第一季三大原廠皆出現(xiàn)季減，反映產(chǎn)業(yè)淡季效應(yīng)，加上下游業(yè)者的庫存水平已墊高，采購量明顯減弱。平均銷售單價方面，三大原廠延續(xù)著2023年第四季合約價上漲氛圍，再加上庫存仍處于健康水位，故漲價意愿強烈。其中，中系手機銷售暢旺，帶動Mobile DRAM的價格漲幅領(lǐng)先所有應(yīng)用，而Co
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AI應(yīng)用逐步完善，預(yù)估2025年AI NB滲透率將增長兩成

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響，整體而言，入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素，而下半年仍有待經(jīng)濟環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機種釋出，刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求，預(yù)期全年出貨量將達到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%，躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出，嚴謹規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出，初代機種售價多在1,0
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3D NAND，1000層競爭加速！

  • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應(yīng)用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

  • TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復(fù)工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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IC設(shè)計庫存第二季有望恢復(fù)健康水位

  • 近期，媒體報道IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。報道指出，因為下游應(yīng)用市場比上游芯片行業(yè)要早進入修正，整體供應(yīng)鏈庫存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設(shè)計業(yè)下半年營收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動IC業(yè)者今年上半年營收已有回溫跡象，筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。此前，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年一季度供應(yīng)鏈庫存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
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最高漲幅40%，連跌14月的MLCC迎來拐點？

  • 行業(yè)供應(yīng)鏈傳來消息，歷經(jīng)過去超一年的庫存調(diào)整后，當前MLCC被動元件庫存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸長，釋放出行業(yè)觸底信號。1龍頭帶漲，MLCC行業(yè)新一輪景氣度來臨5月8日，據(jù)央視財經(jīng)報道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價周期超過14個月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭企業(yè)還在近期發(fā)布了產(chǎn)品漲價函。三環(huán)近日發(fā)布二季度漲價函表示，公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后，二季度各月份套單實際交易價格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同
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不懼寒冬，MLCC有望迎來復(fù)蘇？

  • 4月5日，京瓷宣布投資620億日元（約4.7億美元）建立一個新的半導體相關(guān)部件的工廠，預(yù)計在2026年4月前完成，并于次年開始運營。新工廠將生產(chǎn)用于半導體領(lǐng)域的精細陶瓷部件，以及先進半導體的包裝材料。01廠商加速MLCC產(chǎn)能擴充資料顯示，京瓷是日本電子元件大廠，也是全球MLCC（多層陶瓷電容器）龍頭廠商之一。近年，得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等技術(shù)以及應(yīng)用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在內(nèi)的廠商積極擴產(chǎn)MLCC。2022年9月，京瓷表示為擴大MLCC產(chǎn)能、加強技術(shù)開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空
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企業(yè)用SSD合約價 Q4料跌2成

  • 市調(diào)機構(gòu)研究顯示，盡管服務(wù)器因物料供應(yīng)改善，使整機出貨有所提升，加上中國電信業(yè)者標案及字節(jié)跳動需求，數(shù)據(jù)中心建置進度并未受到明顯影響。但整體企業(yè)用固態(tài)硬盤（enterprise SSD）市場仍不敵NAND Flash跌價沖擊，第三季市場規(guī)模季減28.7％達52.212億美元，在需求低迷情況下，預(yù)期第四季企業(yè)用SSD合約均價將再跌二成。三星第三季企業(yè)用SSD營收為21.20億美元，市占率則由第二季的44.5％下滑至40.6％，均價下跌是拖累營收的主因，明年仍將以128層3D NAND及PCIe 4.0接口S
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TrendForce集邦咨詢：第四季MLCC需求持續(xù)疲弱

  • 全球經(jīng)濟數(shù)據(jù)疲弱，終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應(yīng)鏈上下游庫存問題持續(xù)蔓延，年底節(jié)慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。11月起，村田、三星等陸續(xù)接獲網(wǎng)通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單，顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，近期已回歸健康水位。值得
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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點節(jié)錄

  • rendForce：2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點節(jié)錄全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測」，精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著各國邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續(xù)到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產(chǎn)品銷售力道減弱，導致供應(yīng)鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產(chǎn)/廠進度，同時積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、
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臺積明年營收 集邦估增7～9％

  • 市調(diào)機構(gòu)集邦半導體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價及3nm量產(chǎn)，明年營收可望成長7％～9％，并帶動全球晶圓代工產(chǎn)值成長2.7％。對于美國擴大對中國半導體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令，喬安以「扼殺先進、遞延成熟」形容，在設(shè)備部份將沖擊中國的晶圓廠擴產(chǎn)，不過臺積電南京廠擴產(chǎn)已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發(fā)布對中國的高階高效能運算（HPC）芯片出口禁令，輝達及超威銷售受限為間接影響，但中國市場
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2021年全球渠道SSD出貨量達1.27億臺，年增11%

  • 2021下半年SSD相關(guān)零部件供應(yīng)逐季改善，各家模組廠為了沖刺全年業(yè)績而擴大SSD出貨量。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年全球渠道SSD出貨量為1.27億臺，年成長11%。本次全球SSD排名依據(jù)模組廠自有品牌在渠道市場出貨量為計算標準，NAND Flash原廠部分并沒有包含在內(nèi)。NAND Flash原廠供應(yīng)占整體渠道市場約42%，模組廠出貨約占58%，受SSD相關(guān)零部件供應(yīng)短缺影響，由于原廠供應(yīng)鏈管理較模組廠更有優(yōu)勢，使原廠在整體渠道市場中的市占率較2020年提升。觀察2021年全球
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TrendForce：存儲器廠聚焦CXL存儲器擴充器產(chǎn)品

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務(wù)器相關(guān)報告指出，CXL（Compute Express Link）原是希望能夠整合各種xPU之間的性能，進而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮，但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格，而該規(guī)格可先實現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲器擴充（CXL Memory Expander）。因此，TrendForce認為
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