集邦 文章 進入集邦技術(shù)社區(qū)
集邦：Q3服務(wù)器出貨季增6.5％ H2仍存隱憂
- 據(jù)TrendForce研究顯示，觀察近期服務(wù)器市場動態(tài)，先前在ODMs的生產(chǎn)計劃開始慢慢降溫，伴隨長短料周期顯著改善，服務(wù)器主板供貨商在第二季的備料力道已開始趨緩。同時，自上海疫情封控后，部分ODM廠區(qū)生產(chǎn)受到影響，其中以Inventec為首的enterprises訂單首當(dāng)其沖，包含Dell與HPE在內(nèi)的生產(chǎn)計劃均明顯遞延，但短期內(nèi)不至于影響整體出貨表現(xiàn)。預(yù)估第三季全球服務(wù)器整機出貨量仍有季增6.5％的幅度，主要受疫后企業(yè)加速上云的需求動能持續(xù)支撐。TrendForce表示，目前沒有觀察到北美四大CSP業(yè)
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集邦示警：消費型MLCC下半年價格走跌
- 繼通路商日電貿(mào)、被動龍頭國巨釋出標(biāo)準型產(chǎn)品庫存調(diào)整延長之后，TrendForce也示警，消費型MLCC需求滑落，預(yù)估下半年消費規(guī)MLCC價格平均恐再降3～6％；然全球前三大MLCC廠村田、三星電機、國巨轉(zhuǎn)向車用，擺脫消費性市場干擾。不過TrendForce也強調(diào)，車規(guī)、工規(guī)MLCC報價持穩(wěn)，TrendForce表示，自2021年第一季至2022年第一季間，消費規(guī)MLCC全年價格平均下跌5～10％不等，今年第二季為了刺激客戶提升拉貨意愿，再度調(diào)降3～5％，從過往的MLCC供需循環(huán)過程來看，供需轉(zhuǎn)折點經(jīng)常出現(xiàn)
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集邦咨詢2018全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測會議圓滿落幕
- 10月26日，全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢于上海喜馬拉雅酒店的6樓蝶廳舉辦”2018全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測”會議，并圓滿落幕。會議伊始，集邦科技董事長劉炯朗博士發(fā)表致辭，拉開了大會序幕。集邦咨詢還特別邀請了中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組組長嚴曉浪發(fā)表重要講話，分享了他對2018年全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法?！ h現(xiàn)場 集邦科技董事長劉炯朗博士 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組組長嚴曉浪博士 這場備受矚目的科技大會吸引500余人共襄盛舉，聚焦內(nèi)存、半
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TrendForce：iPhone7 LED閃光燈數(shù)量倍增，2017年LED閃光燈市場產(chǎn)值至8.11億美元
- TrendForce集邦科技旗下LED行業(yè)研究品牌LEDinside(中國LED在線)最新「2016~2021 LED 產(chǎn)業(yè)需求與供給數(shù)據(jù)庫」顯示，由于蘋果iPhone 7 / 7 Plus搭載四合一的LED閃光燈，將有機會帶動其他智能手機品牌廠商跟進此規(guī)格。而新款iPhone的LED閃光燈數(shù)量倍增，將對LED市場再添新的成長動能。LEDinside預(yù)估，LED閃光燈市場產(chǎn)值于2016年將達7.44億美元，年成長9%，2017年閃光燈LED市場產(chǎn)值將會攀升至8.11億美元。 自從蘋果在2013年
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集邦：2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并無太大變化
- 在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場成長的驅(qū)動力來源，還是以智慧型手機為主。 集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片發(fā)展的態(tài)勢來看，目前能夠再精進的程度已經(jīng)相對有限，理由在于系統(tǒng)各類元件的驅(qū)動電壓的降幅相當(dāng)有限，要壓低到1V以下，在制程上有不小的難度的存在，所以也會連帶影響到電源晶片的發(fā)展也會相對遲緩。另一方面，雖然電源管理在近年來興起了一股「數(shù)位化」的風(fēng)潮，但不可否認的是，既有的類比設(shè)計仍然有一定
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DRAM廠50nm制程的轉(zhuǎn)進與資本投資
- DRAM價格持續(xù)低于現(xiàn)金成本;2009年資本支出大減56% 隨著全球DRAM產(chǎn)業(yè)面臨了超過二年的不景氣，加上去年下半年金融風(fēng)暴襲卷造成消費需求急凍之下，2008年DRAM顆粒價格下跌逾85%，2009第一季DDR2 667Mhz 1Gb價格回到了0.88美元均價，但仍在材料成本與現(xiàn)金成本之間，在DRAM廠本身面臨到極大的現(xiàn)金流出壓力下，不僅要大幅減產(chǎn)因應(yīng)，對新制程轉(zhuǎn)進，也在大減資本支出下延后時程。根據(jù)集邦科技調(diào)查統(tǒng)計，全球2009年的DRAM資本支出已經(jīng)下修至54億美元，比起2008年時122億
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集邦：今年DRAM業(yè)資本支出54億美元 年減56%
- 全球DRAM廠持續(xù)減產(chǎn)，以減少虧損及資金流出，并放緩制程技術(shù)推進時程;集邦科技預(yù)期，今年全球DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出約54億美元，年減56%。 集邦科技表示，50納米制程技術(shù)每片晶圓顆粒產(chǎn)出量可望較60納米制程增加40%至50%，有助于制造廠降低成本達3成以上。 只是集邦科技估計，以目前DRAM制程來看，DRAM生產(chǎn)線升級至浸潤式技術(shù)所需設(shè)備費用，及其它轉(zhuǎn)進新制程所需支出，每1萬片產(chǎn)能需要1億美元左右的資本支出。 而減少資金流出，為DRAM廠當(dāng)務(wù)之急，期能安然度過這波景氣寒冬，因此，集邦
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集邦科技：2009年DRAM市場位成長率下修至2.43%
- 全球DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了長達兩年的景氣寒冬，大部分的DRAM廠面臨了現(xiàn)金吃緊與短期負債償還的問題，在現(xiàn)金壓力之下，集邦科技預(yù)估由于部份DRAM廠商直到年底產(chǎn)能率用率都將維持低于50%，因此2009年的位成長率將僅只有2.43%，比起2008年的66%甚至2007的95%都呈現(xiàn)大幅度的縮減。 集邦科技調(diào)降2009的位成長率從先前的17.82%調(diào)降至目前的2.43%最主要的原因是因為部份DRAM廠商因為顆粒價格持下滑及手上資金的壓力，將持續(xù)減產(chǎn)以保持現(xiàn)金水位也導(dǎo)致產(chǎn)能運用率低，也將大幅降低今年位成長率
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DRAM十月價格持續(xù)下跌；ETT現(xiàn)貨價急漲12%
- 上周(10/15-10/22)現(xiàn)貨市場eTT顆粒呈現(xiàn)近幾周少見的急漲局面，DDR2512MbeTT價格收在1.17美元，漲幅約11.9%;相較之下，品牌顆粒仍呈現(xiàn)平穩(wěn)走勢，上漲至1.37美元，幅度為1.4%。根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)分析指出，上周DDR2eTT的強勁漲勢，是因為eTT主要的供貨商進行70nm轉(zhuǎn)進，供給量減少，部份買主逢低買進拉抬買氣，進而帶動價格上揚，因此這波價格上揚主要是短期市場操作結(jié)果，而非市場終端需求帶動;此外，這波投機性買盤主要集中在DDR2eTT的顆粒，并沒有
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