- 最近，華為和小米先后發(fā)布新款智能電動車。作為新入局者，小米的 SU7 性能還有待觀察，而對于已經發(fā)布多款智能汽車的華為來說，其產品迭代能力似乎越來越強，也越來越受消費者的歡迎。此次，華為發(fā)布的問界 M9，搭載了多項新技術，特別是在智能駕駛方面，問界 M9 全面升級了 HUAWEI ADS 2.0 高級智能駕駛系統(tǒng)，搭載了全新設計的 192 線激光雷達。余承東表示，ADS2.0 的一大突破是不依賴高精地圖，截至 2023 年 12 月底，將實現城區(qū)、高速、城快 NCA（智駕領航輔助，即高級智能駕駛）的全覆蓋
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雷達芯片 傳感器
- 恩智浦半導體（NXP）的汽車雷達產品組合將推出兩項更新，該產品現已用于全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業(yè)界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產，首批客戶量產將于 2022 年上半年展開。此外，最新恩智浦S32R41 旨在將 4D 成像雷達的優(yōu)勢擴展至更多車輛，這些處理器為針對 L2 至 L5 的自動駕駛需求所設計，能使 4D 成像雷達進行 360 度環(huán)繞感測。 恩智浦旗艦級4D成像雷達芯片加速量產，針對快速成長的L2等級以上市場，推出量身打造新產品。成像雷達
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恩智浦 4D成像 雷達芯片
- 針對一款雷達芯片電路采用基于掃描路徑法的可測性設計，在設計過程中采用時鐘復用技術、IP隔離技術，以及針對具體的時鐘產生電路采用了其他特殊處理技術；通過采用多種恰當有效的可測性設計策略后，大大提高了該芯片電路可測性設計的故障覆蓋率，最終其測試覆蓋率可達到97％，完全滿足設計指標的要求。
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雷達芯片 可測性設計 路徑
雷達芯片介紹
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