首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 非導電芯片粘貼膠

非導電芯片粘貼膠 文章 進入非導電芯片粘貼膠技術社區(qū)

漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性

  • 美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 隨著微電子封裝市場快速向3D小型化過渡，更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術專家會選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的
  • 關鍵字： 漢高  非導電芯片粘貼膠  引線鍵合封裝  
共1條 1/1 1

非導電芯片粘貼膠介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條非導電芯片粘貼膠!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對非導電芯片粘貼膠的理解，并與今后在此搜索非導電芯片粘貼膠的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473