音頻設計 文章 進入音頻設計技術社區(qū)
想要你的揚聲器聲音夠洪亮？背后這個關鍵技術很重要
- 在當今的消費電子市場中，微型揚聲器已經(jīng)廣泛應用于各種設備，包括游戲設備、智能家庭物聯(lián)網(wǎng)設備和可穿戴設備。盡管那些在公眾場合將私人電子產(chǎn)品的聲音開的很大常常令人新生討厭，但在購買的時候你當然會更青睞那些在確保保真度下具有更寬的響度范圍，如何提高微型揚聲器的響度以及低音響應成為很多音頻設計者的主要設計考慮。這些微型揚聲器雖然體積小巧，但其基本組件——振膜、音圈和磁鐵與傳統(tǒng)揚聲器并無二致。然而，由于其組件體積更小，結構更簡潔，因此其整體外形也更為緊湊和輕薄。然而，微型揚聲器的小體積也帶來了一些挑戰(zhàn)。其音量（聲壓
- 關鍵字： 微型揚聲器 音頻設計 MAX98390
音頻設計-box防水方案設計
- 前言 在這個智能手機時代，智能手機已經(jīng)成為我們每個人生活必備工具，不僅做為通訊工具，還能充當數(shù)碼相機、游戲機、電子郵箱甚至是錢包，它能帶給我們便捷、歡樂、感動。但有一點我們使我們心痛的就是“手機進水，所以手機防水在眾多品牌手機跟隨行業(yè)趨勢把防水作為賣點之一加入新款手機中，防水技術有望復制指紋識別技術的普及路徑,從蘋果三星等巨頭旗艦級手機向其他中高端普及，手機防水有望普及到迅速提升滲透率，作為聲學供應商，聲學產(chǎn)品防水功能需求大大增加，今天針對聲學Box防水方案做設計探討?！ 》浪Y構件及相關工藝要求
- 關鍵字： 音頻設計，防水
LG采用Tensilica處理器IP核進行T-DMB芯片組中的音頻設計
- Tensilica公司日前宣布,韓國LG電子獲得其Diamond 330HiFi 音頻內核的授權，該產(chǎn)品是業(yè)界最受歡迎的用于手機中的音頻處理的IP核。LG電子將在下一代移動電視的芯片組中采用Diamond 330HiFi音頻引擎。 LG電子最近在他們地面數(shù)字多媒體廣播（T-DMB）電話中采用Tensilica公司的Xtensa處理器IP核完成了視頻處理和控制的功能?，F(xiàn)在LG又選擇了Diamond 33HIFI來實現(xiàn)下一代產(chǎn)品的音頻功能。對此LG的副總裁Woo
- 關鍵字： LG T-DMB芯片組 Tensilica處理器IP核 單片機 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 音頻設計 消費電子
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音頻設計介紹
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